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派拓网络在首份攻击面管理报告中获评领导者

2024年10月11日,北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks(纳斯达克代码:PANW)(派拓网络)近日宣布,公司在首份攻击面管理报告《Forrester Wave™:攻击面管理解决方案,2024年第三季度》中被评为领导者。

发表于:2024/10/11 下午3:37:34

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

该战略合作将整合意法半导体市场前沿的STM32 微控制器生态系统与高通世界先进的无线连接解决方​​案 在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统中无缝集成高通无线连接解决方​​案,让基于边缘 AI的下一代工业和消费类物联网应用开发更轻松、更快捷、更经济

发表于:2024/10/11 下午2:32:13

华为Pura 70 Ultra射频组件解析

10月10日消息,近日半导体研究机构TechInsights发布了针对华为 Pura 70 Ultra 智能手机的分析报告。TechInsights称,这款手机证明了华为公司对前沿技术的承诺,尤其是在 5G 无线电设计领域。作为华为开发完全“中国制造”组件的持续战略的一部分,Pura 70 Ultra 继续在其前辈 Mate 60 系列的成功基础上再接再厉。 在这份研究报告中,TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的关键射频组件,以了解华为如何改进其移动无线电架构。 华为 Pura 70 Ultra 与 Mate 60:射频组件比较 TechInsights 的分析显示,Pura 70 Ultra 与 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移动射频架构。下面的表格比较了这三款机型的主要射频组件,突出了华为 5G 无线电设计方法的一致性。

发表于:2024/10/11 上午11:12:00

国家地方共建具身智能机器人创新中心成立

国家地方共建具身智能机器人创新中心成立,推动产品在全球范围内率先落地应用

发表于:2024/10/11 上午10:56:33

美国委托雷神公司开发超宽带隙半导体以应对中国镓出口管制

为应对中国镓出口管制,美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体

发表于:2024/10/11 上午10:39:00

中国移动携手中兴通讯启动全国首个5G-A+北斗低空通感测试

近日,中国移动携手中兴通讯在北京延庆,启动全国首个5G-A通感一体融合实时北斗RTK差分信息的端到端测试验证。

发表于:2024/10/11 上午10:28:31

全球首家人形机器人自主生产工厂RoboFab投产

10 月 10 日消息,Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形机器人工厂 ——“RoboFab”,以扩大其双足机器人 Digit 的生产规模。 如今一年过去了,Agility Robotics 近日披露了该工厂的最新情况。

发表于:2024/10/11 上午10:19:03

消息称三星电子因向英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划

10 月 10 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道,行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟,将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。 三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆,到明年底进一步增至 20 万片,以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。

发表于:2024/10/11 上午10:10:51

消息称英伟达明年AI GPU破天荒改用插槽设计

10 月 11 日消息,集邦咨询 Trendforce 今天(10 月 11 日)发布博文,报道称英伟达今年第 4 季度出货 GB200 之后,考虑在下一代 AI GPU 产品中使用独立 GPU 插槽设计,替代当前的板载解决方案,有利于富士康和互联组件供应商 LOTES 等供应链公司。

发表于:2024/10/11 上午10:10:15

卫星图揭秘台积电全球布局

10月11日消息,近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局,发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称,中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”,也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。 以下为基于该报道内容的整理: 今年8月20日,台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)正式举行开工典礼,这也是台积电在欧洲第一家晶圆厂。德国总理奥拉夫·朔尔茨(Olaf Scholz)、欧盟执委会主席冯德莱恩(Ursula von der Leyen)、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等重要官员,以及合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦的高管都出席了该活动。这有助于欧洲的半导体供应链安全,毕竟目前全球约60%的芯片都是在中国台湾制造,而对于先进制程芯片来说,这个比例更是高达90%。

发表于:2024/10/11 上午10:01:03

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