业界动态 ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2024年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2024年第三季度财报。2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。 发表于：2024/10/16 上午9:25:02 兼顾性能和成本，英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion 经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。 发表于：2024/10/16 上午9:19:46 中国版星链成功扩容 千帆星座再添18颗卫星 一箭18星！中国版星链成功扩容 “千帆星座”再添18颗卫星 发表于：2024/10/16 上午9:18:56 光刻机巨头阿斯麦下调2025年销售预期 光刻机巨头阿斯麦下调2025年销售预期，股价暴跌16% 发表于：2024/10/16 上午9:10:15 国内首个电信级开放可信基础设施技术联盟成立 国内首个电信级开放可信基础设施技术联盟成立，中国移动、清华北大等发起 发表于：2024/10/15 上午10:37:20 DIGITIMES预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元 DIGITIMES最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国大陆芯片（IC）进出口金额分别较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。 分析师简琮训指出，2024年中国大陆进口IC金额预估约为3200亿美元，因中国台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势，韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区，将为中国大陆前三大进口IC来源地。自2019年美国对华发起半导体贸易战，中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。 发表于：2024/10/15 上午10:30:38 天玑9400再创AI性能巅峰 联发科近日推出天玑9400芯片，这是其第二代全大核SoC，进一步巩固了其在端侧AI领域的技术领导地位。天玑9400在生成式AI的应用上实现了多项行业突破，特别是在智能手机的端侧AI性能方面，带来了前所未有的创新，为整个生态系统的发展提供了坚实的技术基础。 发表于：2024/10/15 上午10:28:29 智赋能源转型，2024贸泽与你大咖说即将精彩呈现 2024年10月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，“2024贸泽与你大咖说”系列直播将于10月26日14:00-17:00隆重上线。本期活动特别邀请到来自Analog Devices和菲尼克斯电气的资深技术专家，围绕“能源转型，智能科技撬动绿色地球”主题，探讨新时代能源发展的技术变化和应用解决方案，共同打造绿色美好未来。 发表于：2024/10/15 上午10:23:04 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资 发表于：2024/10/15 上午10:04:05 《国家空间科学中长期发展规划（2024—2050 年）》发布 10 月 15 日消息，中国科学院、国家航天局、中国载人航天工程办公室今日联合发布《国家空间科学中长期发展规划（2024—2050 年）》（下称《规划》）。 发表于：2024/10/15 上午9:56:05 <…748749750751752753754755756757…>
