vivo联合MediaTek全球首发公里级无网通信技术

10月14日消息，vivo发布X200系列，在通信能力方面，vivo全球首发公里级无网通信，最远2km一对一通话对讲、最远4km SOS文字广播。该技术由vivo与MediaTek联合研发，在无蜂窝网络极端环境下，可通过蓝牙连接实现点对点、远距离通信，并支持SOS文字广播、一对一语音对讲和文字交流、地图位置显示等，在野外科考、灾害救援等场景中具备高度使用价值。

发表于：2024/10/15 上午9:50:05

氮化镓正在成为AI绕不过的关键

氮化镓技术崛起，EPC引领市场趋势。

发表于：2024/10/15 上午9:42:18

深圳：正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金

10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会，介绍“2024湾区半导体产业生态博览会”相关情况。深圳市发展改革委副主任朱云在会上宣布，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。

发表于：2024/10/15 上午9:35:05

紫光国微董事长和副董事长辞职

10月14日晚间，紫光国微发布公告称，公司董事会于近日收到董事长马道杰、副董事长谢文刚的书面辞职报告。马道杰因工作调整辞去董事长职务，仍继续担任董事职务；谢文刚因工作调整辞去副董事长职务，继续担任董事、总裁职务。根据相关规定，辞职报告自送达董事会之日起生效。

发表于：2024/10/15 上午9:28:27

三星或将HBM产能目标下调至每月17万颗

据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM(高带宽内存)最大产能(CAPA)目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。 为增强半导体竞争力，该公司还将直接派遣研发人员到工厂，改善与一线生产团队的沟通和协作。 直到去年第二季度，三星电子还计划在2024年年底将HBM的产能提高至每月14万至15万片，并在2025年年底提高至每月20万片。这一结果反映了其主要竞争对手增加HBM产量的应对策略，以及英伟达等主要客户的质量测试即将完成的积极前景。

发表于：2024/10/15 上午9:21:02

美国电动汽车初创公司Fisker被法院批准破产

电动汽车初创公司Fisker被法院批准破产

发表于：2024/10/15 上午9:14:02

信越化学宣布进军半导体制造设备市场

信越化学宣布进军半导体制造设备市场！

发表于：2024/10/15 上午9:07:11

工信部数据显示330余城已启动最新5G-A网络部署

工信部数据显示330余城已启动最新5G-A网络部署，我国将打造全球最大规模低空通信网

发表于：2024/10/15 上午8:58:05

广东发文将推动商业航天IP内容孵化

广东发文将推动商业航天 IP 内容孵化：组织卫星应用创意挑战赛、打造手办模型等衍生产品

发表于：2024/10/15 上午8:52:05

Gartner预估2025我国4900万辆电动车上路

Gartner预估2025我国4900万辆电动车上路、世界占比57.6%

发表于：2024/10/15 上午8:45:11