NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术

8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。

发表于：2024/8/19 上午10:27:50

德州仪器将获16亿美元美国芯片法案补贴

8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。

发表于：2024/8/19 上午10:20:38

传Arm正在开发全新GPU架构以挑战英伟达AI芯片霸主地位

8月18日消息，据多家外媒援引消息人士的爆料报道称，总部位于英国的半导体IP大厂Arm正在开发一款可以与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）竞争的 GPU。虽然这有可能是一款独立显卡GPU，但是更多的观点认为，还将是一款面向数据中心的AI GPU，以挑战英伟达的AI芯片霸主地位。

发表于：2024/8/19 上午10:11:20

2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴

2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。 据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中国政府对这些公司的补贴支持达到了205.3亿元人民币（28.2亿美元），比2022年增长了35%。

发表于：2024/8/19 上午9:59:59

台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％

DIGITIMES: 台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％

发表于：2024/8/19 上午9:50:20

爱立信10亿美元出售美国呼叫路由业务Iconectiv

瑞典电信设备制造商爱立信达成10亿美元（约合人民币71.65亿元）交易，将其美国呼叫路由业务Iconectiv出售给科赫工业集团的私人投资部门。

发表于：2024/8/19 上午9:38:11

供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人

供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人，因其具备相关零件量产经验

发表于：2024/8/19 上午9:30:15

台积电欧洲首座晶圆厂将在德国动工

8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。 按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。

发表于：2024/8/19 上午9:21:17

中国电信科普Wi-Fi和WLAN区别

8月18日消息，今日，词条#WiFi和WLAN究竟有啥区别#登上微博热搜，引起网友讨论。 你有没有发现，国行版本手机的网络设置显示的是WLAN（或无线局域网），而不是我们常说的Wi-Fi。

发表于：2024/8/19 上午9:10:10

SK电信与Rebellions合并打造AI芯片巨头

8月19日消息，据路透社报道，韩国SK电信（SK Telecom）旗下AI芯片初创公司Sapeon Korea与KT投资的AI芯片初创公司Rebellions正式宣布合并，预计2024年底完成合并，这项交易预计将创造价值超过1万亿韩元的合并业务，欲挑战英伟达（NVIDIA）的AI芯片龙头地位。

发表于：2024/8/19 上午9:02:00