• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

曙光网络数智工业新突破SugonRI2.0正式发布

在智能科技浪潮的推动下,数实融合正在引领和支撑我国经济新一轮增长,基于自主创新能力的“工业+AI”已成产业革新的关键路径。8月15日,曙光网络召开“睿智升级 工业前行”SugonRI2.0升级发布会,官宣工业数智底座的重大升级。众多产业专家、伙伴齐聚,深度剖析产业核心痛点与用户关键需求,探讨平台技术升级与应用模式创新路径。

发表于:2024/8/16 上午9:50:00

美议员又盯上中国路由器TP-Link

美议员又盯上中国路由器 要求拜登政府调查TP-Link

发表于:2024/8/16 上午9:45:00

中微公司就被列入CMC清单正式起诉美国国防部

8 月 16 日消息,中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称“中微公司”)今日宣布,已向美国法院正式提交诉状,起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单(简称“CMC 清单”)的决定。

发表于:2024/8/16 上午9:39:31

中科宇航力箭二号火箭平抛分离整流罩交付明年首飞

中科宇航力箭二号火箭平抛分离整流罩交付明年首飞

发表于:2024/8/16 上午9:31:22

我国科学家发明新型热发射极晶体管

功耗降低、性能提升!我国科学家发明新型热发射极晶体管

发表于:2024/8/16 上午9:23:51

台积电将斥资171.4亿新台币收购群创光电厂房及附属设施

8 月 15 日消息,随着台积电多处建厂,近期就有传闻称台积电将收购群创南科四厂,以扩充其先进封装业务。 台积电今日发布公告,宣布与群创光电签订合约,将购买对方台南市新市区环西路一段 3 号厂房及附属设施,建物面积达 317444 平方米。

发表于:2024/8/16 上午9:15:33

卫星制造商Terran Orbital被洛克希德马丁4.5亿美元低价收购

卫星制造商Terran Orbital被洛克希德马丁4.5亿美元低价收购,股价暴跌 40%

发表于:2024/8/16 上午9:06:39

华为发布业界首个全流程AI开发框架ModelEngine

华为发布业界首个全流程AI开发框架ModelEngine亮相:开箱即用

发表于:2024/8/16 上午8:59:50

2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%

2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%,预计第三季合约价将上调 观察三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)和美光科技第二季出货表现,均较前一季有所增加,平均销售单价方面,三大厂延续第一季合约价上涨情势,加上台湾地区四月初地震影响,以及HBM(高带宽内存)供不应求、推动DRAM买方转为积极采购,第二季合约价最终调涨13%至18%。

发表于:2024/8/16 上午8:50:50

消息称软银曾与英特尔讨论合作开发AI芯片以失败告终

消息称软银曾与英特尔讨论合作开发 AI 芯片,但以失败告终

发表于:2024/8/16 上午8:39:51

  • <
  • …
  • 828
  • 829
  • 830
  • 831
  • 832
  • 833
  • 834
  • 835
  • 836
  • 837
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2