• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

日本要为普及5G建超高速通信网

据日媒报道,日本政府为促进新一代移动通信(5G)的正式普及,开始开发支持大容量数据通信的技术。到2020年代后期,高清视频传送等方面需要达到目前1000倍的信号传输能力。

发表于:2017/8/26 上午5:00:00

5G来了 让万物互联成现实

“10年前,手机上网还只能看看小说打打牌,每个月花几十兆的流量就感到心疼。用上4G后,在线购物打游戏、刷朋友圈、移动支付几乎随便用。如果有了5G,相信会更加离不开手机。”苏州市民孙起省,感慨于移动互联快速发展带来的变化。

发表于:2017/8/26 上午5:00:00

科技引领平昌冬奥会 “5G”首次进入奥运赛场

2018平昌冬奥会首次结合5G移动电信系统、物联网、超高清播放、人工智能(AI)、虚拟现实等各种新技术,有望成为尖端信息和通信技术(ICT)的盛典。

发表于:2017/8/26 上午5:00:00

FPGA在AI中扮演的角色比预期还要大

摩根士丹利发表研究报告指出,FPGA在机器学习进行「推论」(inference)时扮演的角色,可能比市场想象还要大, Xilinx有望受惠。

发表于:2017/8/26 上午5:00:00

全球晶圆代工大厂投入MRAM研发

全球主要晶圆代工厂计划在2017年与2018年提供磁阻式随机存取存储器(MRAM)作为嵌入式储存解决方案,可望改变下一代储存技术的游戏规则。

发表于:2017/8/26 上午5:00:00

长虹 海思共同推动物联网芯片应用与技术升级

长虹与华为全资控股子公司深圳市海思半导体有限公司(以下简称海思)在中国科技城绵阳签署了战略合作协议,双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。

发表于:2017/8/26 上午5:00:00

化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景

成为近年来行动设备的必备技术,而随着应用领域的渐深渐广,目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用,在市场驱动下,5G标准的制定已积极展开,预计2020年,市场将出现商业化应用,高速传输对行动设备带来严峻挑战,新世代的行动设备需要满足更高的温度、功率、电压、效能与抗辐射需求,就目前技术来看,具备宽能带、高饱和速度、 高导热性和高击穿电场强度等特色的化合物半导体碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 无疑是市场上高温、高频及高功率组件材料的最佳解答,根据Yole Development的研究指出,2013年至 2022年,SiC功率半导体市场年均复合将达 38%,而 2016 年至 2020 年 GaN 射频组件市场复合年增长率将达到4%,因此,如何积极因应此一趋势, 善用本身优势布局市场,将是台湾半导体产业这几年的重要课题。

发表于:2017/8/26 上午5:00:00

站在风口浪尖的“微电网”究竟是何方神圣?

最近国家标准化委员会颁布了《微电网接入电力系统技术规定》,大家有没有被朋友圈的“微电网”刷屏?微电网究竟是何方神圣?微电网技术和市场已经发展到哪一步?在新能源领域带来怎样的发展机遇?又会给售电业务带来怎么样的新活力?现在,小编带你补补课,全面了解微电网的前世今生!

发表于:2017/8/25 下午11:15:49

未来5年中国特高压项目运营情况预测分析

中投顾问发布的《2017-2021年中国特高压电网市场投资分析及前景预测报告》指出,中国运营中的1000千伏特高压交流输变电工程有6个,±800千伏特高压直流输电工程有8个。

发表于:2017/8/25 下午11:14:53

一体化电站并联功率变换系统多模式运行统一控制策略

华中科技大学电气与电子工程学院强电磁工程与新技术国家重点实验室的研究人员蔡久青、陈昌松、段善旭、刘朋,在2017年第10期《电工技术学报》上撰文,为实现电动汽车充放储一体化电站中具有并联、双向运行特性的功率变换系统多模式运行,采用基于三层网络架构的集中控制体系,提出了一种集多种运行模式控制于一体的统一控制策略。

发表于:2017/8/25 下午11:13:50

  • <
  • …
  • 9354
  • 9355
  • 9356
  • 9357
  • 9358
  • 9359
  • 9360
  • 9361
  • 9362
  • 9363
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2