业界动态 恨台积电夺单 传三星 S9 减少用骁龙芯片 外传三星电子技不如人，高通（Qualcomm）重回台积电怀抱，委托台积电代工生产次世代骁龙（Snapdragon）芯片。消息指称，三星怀恨在心，明年上半旗舰机“Galaxy S9”将减少使用骁龙芯片，借此施压高通把未来订单转回给三星。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 英飞凌新一代支付芯片获中国银联芯片安全证书 经过中国银联严格的检测认证流程，英飞凌新一代高性能支付芯片SLC32系列产品荣获中国银联颁发的芯片安全证书。作为屡获中国国家金融安全监管机构资质认证的安全芯片领先供应商，英飞凌将凭借其代表业界领先加密技术和先进制造工艺的SLC32安全控制器，进一步提升金融支付产品的安全性、便捷性与可靠性。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 华为AI芯片将在IFA登场 Mate10双摄惊艳亮相 今日，@华为终端公司 官微宣布，将于9月2日在德国柏林的IFA 2017大展上举办新品发布会，一起见证HUAWEI Mobile AI的到来。同时，华为移动德国的官方YouTube频道发布了一段关于Mate 10的新视频，展示了机身背面拥有2000万和1200万的双摄像头设置，并展示该双摄能够驾驭各种场景。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 聚碳石墨烯重防腐涂料 为海洋制造业保驾护航 防腐涂料是现代工业、交通、能源、海洋工程等部门应用极为广泛的一种涂料。按其涂料膜层的耐腐蚀程度和使用要求，通常分为常规型和重防腐型两类。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 高通中国专家拿下3GPP RAN1主席 昨日在捷克布拉格举行的3GPP RAN1 #90会议上，举行了RAN1主席投票选举。经过两轮的不记名投票后，最终美国高通公司的Wanshi Chen（陈万士博士）当选为新一届RAN1主席。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 中国联通复盘破纪录 国企混改或是新常态 一波三折！在8月16日因“技术原因”撤回公告、停牌之后，昨天晚上，伴随着的证监会深夜对此次混改“特事特办”的公告，中国联通(微博)一口气在上交所网站挂出27条公告，价值780亿混改的方案终于还是出炉了。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 半导体行业2017年8月策略 晶园材料及半导体设备市场需求旺盛印证产业:SIA 公布的每月销售收入数据继续确定了产业周期上升的状况。我们需要关注的是半导体晶园材料在第一季度出现价格上升后,产品价格大概率将会再次上升,晶园材料的供不应求状况显著,同时无论是SEMI 和SEAJ 公布的半导体设备销售收入增速,还是主要厂商的业绩增长,均反映了设备市场同样旺盛的增长预期,不行业市场的增长相互印证,产业内短期的景气度仍然较高。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场 手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3DSensing)市场，将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商，年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 三星投54亿美元的18号芯片生产线将提前到今年动工 8月22日消息，据国外媒体报道，三星投资54亿美元的18号芯片生产线，原计划在明年开始建设，但现在，三星已决定将其提前到今年的11月份动工。三星准备建设的18号芯片生产线，位于京畿道的华城市，就在目前三星的17号生产线旁，三星方面为这一生产线计划的投资是6万亿韩元（约合54亿美元）。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 三星7nm生产线提前动工 与台积电抢订单 今天台湾媒体报道，三星电子为了争抢晶圆代工大单，原定于明年在韩国华城破土动工的18号生产线，将提前到今年11月份动工，争取在2019年进入7nm制程量产阶段，预计投入6万亿韩元（约53亿美元）。 发表于：2017/8/23 上午5:00:00 <…9368936993709371937293739374937593769377…>
