• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国加入国际协调 5G标准有望年底确立

《日本经济新闻》7月19日报道称,克罗地亚著名旅游胜地杜布罗夫尼克面朝亚得里亚海,3月上旬各方人士汇聚在这里协商5G国际标准。会议结束后日本通信运营商NTT DoCoMo的先进技术研究所主任研究员永田聪松了口气。因为会议决定将建立5G最初标准的时间提前6个月,定在2017年底,标准制订的框架能够得以维持。

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

国产手机暗礁涌流 何时摆脱供应链掣肘

近日,中国信通院发布的《2017年6月国内手机市场运行分析报告》显示,今年上半年国产品牌手机出货量2.16亿部,占同期国内手机出货量的90.5%。

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

台积电7nm大爆发

晶圆代工龙头台积电10奈米进入量产,法人关注的7奈米明年也将如期量产、挹注营收,不过对于7奈米的爆发性新应用,未来几年有多少获利贡献,台积却始终说不出所以然;对此,前外资半导体分析师陆行之建议,台积电应趁此时将产品分类打掉重练,让投资人更加了解、确认台积电未来10年的市场领导地位

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

说一段半导体公司上市的故事

最近半导体界有两件事引起业内人士广泛注意,首先是国科微在7月14日晚间披露业绩预告,公司预计2017年上半年亏损2500万元至3000万元。还有一件事就是这两天证监会《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示,福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微电子”)IPO未获通过。

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

车用 物联网需求增加 Sony增产因应

日经产业新闻 21 日报导,Sony 计划于 2018 年 3 月底前将使用于智能手机、数码相机等用途的 CMOS 影像感测器月产能扩增至 10 万片(以 12 寸晶圆计算)左右水准,将较现行增加 14%。Sony 目前月产能约 8.8 万片。

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

英伟达or英特尔 AI芯片最终玩家猜想

谈起芯片大家都不陌生,时常在美国科幻电影中,会看到科学家们经常把芯片植入机器人的大脑,然后机器人就可以和真人一样具有一切行为能力。芯片就像人的大脑,承载着一切的思想和行为动作,人没有了大脑,就如同死人,智能机器没有了芯片,也就成了废铜烂铁。

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

共享充电宝行业专利大战开打

虽然王思聪不看陈欧投资共享充电宝,但是,陈欧还是义无返顾的投资了“街电”。

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

Google 英特尔以“芯”尬场 欲与NVIDIA一较高下

绘图芯片大厂NVIDIA近来成了镁光灯的焦点所在,尽管该公司业已致力于绘图处理器(GPU)加速运算超过10来年有余,但直到1年前,科技业界才真正转而聚焦在这股运算趋势上。在此之前,业界仰赖的是通用型的微处理器,也就是由英特尔(Intel)的芯片所主导,然而,随著摩尔定律减缓,资料中心亟需替代方案好进一步改善其运算效能。

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

联发科再被看衰

联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

2017年上半年IQE公司整体晶圆销量将增长16%

据悉,总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示,2017年上半年,预计收入约为7000万英镑,反映了其三个主要市场的销售额增加。

发表于:2017/7/24 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 9476
  • 9477
  • 9478
  • 9479
  • 9480
  • 9481
  • 9482
  • 9483
  • 9484
  • 9485
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2