• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国半导体产业崛起并非“威胁”

面对中国市场崛起,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙日前在SEMICON WEST发表题为 “The Rise of China IC industry” 主题演讲,他认为,中国的崛起并不是所谓的“威胁”中国半导体行业将以积极地合作地心态促进国际合作和产业的共同进步。他也预告,这一点将在2018年SEMICON China会有充分的体现,明年也是SEMICON China30周年,精采可期。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

富士通拟推 AI 芯片

各方预期人工智能(AI)将成未来科技主流,芯片厂 Nvidia 沾光,股价一路暴冲。不过近来新对手逐渐浮现,日厂富士通(Fujitsu)准备参战,替该公司 AI 微处理器设下超高目标,预期效能为竞争对手的 10 倍。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

今年全球存储芯片销售将创历史新高

据外电报道,市场调研公司IC Insights周三预计,全球DRAM内存芯片和NAND闪存芯片的销量预计将在今年创出新高。存储芯片产业的繁荣,将让韩国芯片制造商从中受益。 “每年强劲的销售增长,几乎完全由快速增长的平均销售价格驱动,”。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

新一代通信标准5G的胎动

新一代通信标准5G将在3年后投入实用。最高可达目前100倍以上的高速、大容量、几乎无延迟的通信网可谓是把所有产品都接入互联网的第四次工业革命的基础设施。届时,产业形态将发生改变,影响到人们生活的方方面面。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

浅谈物联网与新一代的互联网通讯协议IPv6

物联网(Internet of Things, IoT)一词首先由美国麻省理工学院Auto-ID中心主任爱斯顿(Kevin Ashton)所提出。而比尔盖兹在1995年《未来之路》一书中提及物联网的概念。物联网的发展技术首先由人连物,具体的实作类似透过web的技术连上硬件,如冰箱空调等等。随着半导体制程以及感测技术的进步。传感器以及运算单元可以微缩在一个便宜又微小的装置上,这导致物联网的概念慢慢地被实作在各种的领域上。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

印度借助VR AI等新兴技术 打造低成本医疗服务

医疗保健创业生态系统正透过许多先进科技,不断的突破应用领域范围。医疗装置研发企业Ten3T表示,新一波的新兴医疗保健技术如虚拟现实(VR)、人工智能(AI)和其他科技等等,将有望为世界带来独一无二的实时性与个性化照护。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

三星和苹果握手言和

从2013年开始,台积电就成为了苹果A系列处理器的独家供应商,并且一直延续到现在。但现在好日子恐怕是要到头了!7月19日消息,据Mac Rumors报道,据《韩国先驱报》最新报道,三星电子公司将在2018年重新为苹果iPhone产品生产芯片。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

三星明年重夺iPhone处理器代工权

据报道,在2013年被台积电夺走iPhone的 A 系列处理器代工订单后,三星电子将于明年再次为苹果公司代工新iPhone的 A 系列处理器。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

台积电7纳米没它不行

中国高端制造又一颗新星闪耀,掌握5nm刻蚀机技术,与半导体设备巨头专利交手并赢得胜利,国内第一大半导体设备制造商再创佳绩,成为台积电最先进7nm工艺设备供应商。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

5G迈上新台阶:频谱落地加速提升国际话语权

进入2017年,全球5G的发展进入标准和研发的关键阶段,频谱作为无线通信的核心资源近日传来重大利好,工业和信息化部批复4.8-5.0GHz、24.75-27.5 GHz和37-42.5GHz频段用于我国5G技术研发试验,试验地点为中国信通院MTNet试验室以及北京怀柔、顺义的5G技术试验外场。

发表于:2017/7/20 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 9491
  • 9492
  • 9493
  • 9494
  • 9495
  • 9496
  • 9497
  • 9498
  • 9499
  • 9500
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2