2017年全球半导体营收将创新高

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关;2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。

发表于：2017/7/19 上午5:00:00

台积电7nm流片13次

随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。

发表于：2017/7/19 上午5:00:00

资策会成功开发窄频物联网订制化解决方案

想象一下，在广大的港口码头内，透过系统联网，就能快速正确加速货物配送流程;燃气、自来水或电力公司、透过快速联网、便可直接回传瓦斯和水电数值，无需人工抄表、方便又有效率，这些情景其实不需要苦等5G、2020年上路，现在就有机会实现了!

发表于：2017/7/19 上午5:00:00

高通“摊上大事了” 将面临巨额罚款

据悉，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。

发表于：2017/7/19 上午5:00:00

在全世界物联网带给经营组织的大变革

物联网大时代来临，不只在产品开发上需要有新创意和联结，在经营上和组织上也必须做许多革命性的变革。特别是在工业用/产业用物联网，被认为有高度成长潜力，配合大数据(Big Data)的活用，对企业的经营方式和策略都将造成许多革命性的影响。

发表于：2017/7/19 上午5:00:00

韩国半导体实力深藏不露

最新数据显示，南韩6月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。

发表于：2017/7/19 上午5:00:00

以软件定义重构网络打造领先企业移动管理平台

消费者需求提高和流量暴增下电信运营商不得不在网络上不断投入，由此创造的价值却由OTT变现获取。数字化转型大潮给运营商带来了从话务、宽带以外的业务中获得收益，以及重塑价值链的机会，而以云的思维及方式来重构网络将是数字化转型成功的前提。

发表于：2017/7/19 上午5:00:00

SK海力士扩大晶圆代工布局

韩国半导体大厂SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元(约395万美元)的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOS Sensor商机!

发表于：2017/7/19 上午5:00:00

8寸晶圆代工火爆

根据平面媒体报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后，8寸晶圆代工产能全面吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，世界先进第3季也是接单满载的情况，订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是目前的当红炸子鸡──物联网（IoT）及车用电子。

发表于：2017/7/19 上午5:00:00

三星/台积电代工占有率：Intel仍在打磨14nm

随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。

发表于：2017/7/19 上午5:00:00