芯片市场格局变化

全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球 手机芯片 三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

华为开发人工智能芯片

日前，华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在2017中国互联网大会上表示，“华为的AP里面不仅集成CPU、GPU，也将会有我们的人工智能的处理器（目前还没发布），适当的时候我们会发布人工智能处理的芯片”。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

三星加码内存芯片布局 国产手机厂商或受冲击

三星作为全球最大的智能手机企业，不仅智能手机出货全球第一，更重要的是在手机关键器件的市占率方面，也几成垄断之势。在手机用小尺寸AMOLED面板方面，三星的产能占到了全球95%的份额，连苹果即将发布的iPhone 8都要大批量采购三星的OLED屏幕。此外，三星还不断加码 内存芯片 的投资布局，将超越英特尔成为全球最大的芯片公司。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

黑科技“Carbon-Ion石墨烯超级电容器”袭来

还记得全球首个利用石墨烯开发的超级电容移动电源Zap&Go吗？那可是真正的充电5分钟，通话1小时啊。如今，它的开发公司Zapgo要进军中国市场了！这家创立于英国牛津的高科技公司究竟发力方向何在？一起来了解！

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

硅晶圆抢手 缺货潮看到明年

今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

下半年8吋晶圆代工产能供不应求

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

台积电联电世界先进加持 8寸晶圆代工旺到10月

半导体生产链下半年进入传统旺季，8寸晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

高通苹果专利大战升级 台积电成间接受害者

​据报道，上个月苹果公司向美国联邦法院指控高通公司的智能手机芯片授权协议无效，随后高通以被侵犯专利的名义对苹果进行起诉，要求美国国际贸易委员会（ITC）禁售侵犯了高通专利的iPhone手机。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

5G是推动人工智能发展的引擎

高通高级研发总监、高通中国研发中心负责人侯纪磊发表了题为“引领 5G 之路，成就人工智能”的主题演讲，侯纪磊表示，人工智能最终实现的应该是云端和终端之间非常好的衔接、配合、互补过程。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

高通:"建所未见"以5G力量连接和改变世界

以网络化、数字化、智能化为代表的第四次工业革命，正带领世界进入一个全新的时代--移动数据流量爆炸式增长，物联网设备海量连接，垂直行业应用需求暴增，可穿戴式设备、智能家居、智慧城市、精准医疗等应用将创造全新的用户体验。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00