• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

金能科技:潜在的石墨烯概念股

石墨烯龙头方大炭素最近半个月暴涨50%,金能科技是次新+业绩暴涨+潜在的石墨烯概念+流通市值最小的石墨烯概念,不该补涨一下吗?

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

墨之萃 烯联新材石墨烯复合导电浆料项目问世

在由中共江苏省委、江苏省政府主办,中共常州市委、常州市政府承办的2017世界石墨烯创新大会上,常州墨之萃科技有限公司与临沂市烯联新型材料有限公司举行了5000吨石墨烯复合导电浆料原料供应签约仪式。常州墨之萃科技吉总和临沂市烯联新型材料公司高总出席并见证签约。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

石墨烯企业仍未走出“深巷” 市场推广应用难

有着“黑黄金”之美誉的石墨烯,经过一波又一波热炒之后,如今依然没能走出“深巷”并获得大规模的商业化应用,相关生产企业大多处于亏损状态。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

三星品牌芯片有望超越英特尔

据美国媒体报道,三星芯片销售量激增,推动其第二季度的利润有望达到历史新高。这将是三星品牌芯片营收首次超过英特尔,成为该行业龙头品牌。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

小尺寸NB-IoT芯片MT2625有多厉害

以前为大家介绍了我们在上海 MWC 发布的首款 NB-IoT 系统单芯片 MT2625,以及我们携手中国移动打造业界最小 NB-IoT 通用模组。点这里 联发科发布旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片MT2625! 很多小伙伴看过之后大呼不够过瘾,需要再 来点“猛料” 。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

小米与诺基亚达成专利交叉协议

小米与诺基亚宣布:双方已签署一份商务合作协议及一份多年有效的专利许可协议,其中包括将在移动网络的标准必要专利方面实现交叉授权。此次交易还包括小米收购部分诺基亚专利资产。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

智能音箱或接棒智能手机 成下一个“杀手级”产品

自亚马逊于2014年11月推出智能音箱Echo,越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

Intel高管进了AMD:差点当上CEO

AMD近日宣布,任命Abhi Talwalkar为公司董事会新成员,立刻生效。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

魅族恐将撇下联发科

魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴,据悉本月底所发布的魅族PRO 7旗舰型手机中,将搭载联发科X30处理器,而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科Helio X30的大旗,但市场传言在高通的不断逼近下,最快恐将于今年底或明年要放下了。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

人工智能为晶圆制造带来新十年

“这是创新最好的时代,技术巨变颠覆生活方式,人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇”。格芯(Globalfoundries,原名:格罗方德)CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在接受记者专访时表示。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 9550
  • 9551
  • 9552
  • 9553
  • 9554
  • 9555
  • 9556
  • 9557
  • 9558
  • 9559
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2