手机“芯”战役：高通火力全开 联发科放血抢市

今年联发科在中国大陆市场可谓步步倒退，高通的市场份额则持续上升，有分析认为后者已占有中国大陆智能手机芯片市场份额过半数，这与联发科去年二季度在中国大陆市场份额超过高通可谓天壤之别。面对如此局面，据说联发科决定向中国大陆手机芯片企业推出helio P23芯片，价格比高通的骁龙450要低5美元，这意味着可能要便宜30%。

发表于：2017/7/4 上午6:00:00

我国利用石墨烯研制出千瓦级铝空气电池

为了满足不断发展的智能电网、移动通信、电动汽车，以及应急救灾的需要，迫切需要开发能量高、成本低、体积小、寿命长的新型化学电源。金属空气电池（也称为金属燃料电池）是一种将金属材料的化学能直接转化为电能的化学电源。金属空气电池具有能量密度高、价格低廉、资源丰富、绿色无污染、放电寿命长与安全环保等优势，已被国家列入《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，同时还被国家发改委、能源局列入《能源技术革命创新行动计划（2016-2030年）》。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

集成电路发展大势所趋

日前，在上海举行了“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”，从参与情况来看，我国半导体企业众多，各类产品充斥市场，这也意味着我国半导体市场的需求较为稳定。再者，当前我国集成电路领域投资活跃，不断有大规模资金入局，这从侧面推动了我国芯片自给率的提升。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

IBM宣布用最新工艺制造5纳米芯片

IBM日前在日本京都宣布，该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。据报道，这一出色表现有望挽救濒临极限的摩尔定律，使电子元件继续朝着更小、更经济的方向发展。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

透过封测年会看今年半导体产业的进展与变化

2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

三星或上登芯片制造头把交椅

作为手机行业的领头羊，三星即将发布的Galaxy S8已吸引了太多人的目光。这也掩盖了其在芯片行业的锋芒 。事实上，三星今年第二季度的芯片销售额很可能将超过英特尔，一举成为全球第一大芯片制造商。详情一起来了解！

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

Intel芯片曝高危BUG

今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到Kaby Lake处理器。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

博世与诺基亚联手研发5G无线控制机器人

新一代协作生产机器人已走出实验室，但其移动性依旧受电线和电缆的束缚。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

英特尔：5G将释放云的潜力

2017年世界移动大会（MWCS 2017）在上海举行,在此次大会上，英特尔数据中心事业部副总裁兼5G网络基础设施部门总经理林怡颜分享了她对于5G的观点，解读了网络转型和MEC在通往5G之路上扮演的不可或缺的重要作用，并认为5G的实现将释放云的整体潜力，并为垂直行业带来前所未有的商机。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

英特尔：5G将释放云的潜力

2017年世界移动大会（MWCS 2017）在上海举行,在此次大会上，英特尔数据中心事业部副总裁兼5G网络基础设施部门总经理林怡颜分享了她对于5G的观点，解读了网络转型和MEC在通往5G之路上扮演的不可或缺的重要作用，并认为5G的实现将释放云的整体潜力，并为垂直行业带来前所未有的商机。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00