听华为、高通、移动、联通讲述移动通信的未来

在6月28日世界移动大会·上海的开幕式上，中国移动董事长尚冰、中国联通总经理陆益民、华为轮值CEO郭平等业界高层分别做了主题演讲，他们针对移动通信未来发展趋势、发展重点作出的深度分析和顶层规划，将会对整个行业的发展产生重要影响。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

国内企业量子计算布局现状如何

6月27日，中科院院士、中国科技大学常务副校长潘建伟在上海一场报告会上以《让中国的量子科学“领跑”世界》为题的报告中提到：“如果说量子信息是一棵竹子，过去一直在泥土中酝酿破土，现在则到了破土而出的时候。”随即他提出，如果这棵竹子“被栽在花盆里，最多就长成盆景，如果长在山林中，就可能发展成一片竹林”。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

AI芯片竞赛 众科技大厂谁能脱颖而出

人工智能（AI）市场持续升温，但产业对于这些系统应如何建构仍十分分歧，大型科技公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发，各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费，希望在这波AI竞赛中脱颖而出。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

三星超越英特尔成芯片市场老大 存储芯片还能降价吗

三星一直给人以自给自足的印象，自己几乎包揽了集团旗下手机业务所有元器件的生产，除了AMOLED屏幕和处理器芯片业务外，还包括三星盈利最高的的内存芯片业务。自从东芝宣布出售内存芯片业务续命之后，三星在内存芯片市场的话事权再次上升。而得益于这一波的内存涨价热潮，6月28日据外媒报道，市场分析公司野村证券称，在芯片的销售额上，三星电子有望在今年第二季度超过英特尔，成为全球第一大芯片制造商。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

物联网开启无线芯片市场热潮 厂商积极分食

面对当红的物联网（IoT）及人工智能（AI）应用商机越来越成熟的现在，不少新兴的无人机、语音助理、智能穿戴、车用电子、工厂自动化及智能家居产品，都非常看重无线芯片连接效能、稳定度及低功耗等特色下，台系RF芯片供应商为抓住商机，近年来不约而同扩大对新RF芯片产品线的投资动作，同时也不断精进RF芯片整体解决方案，在2017年上半不断有新产品、新客户及新订单的好消息传来后，包括已被联发科集团购并的络达、立积、宏观及笙科都看好2017年营收将有10~20%的成长动能，2018年继续往上走高的机会也高；此外，由于新款RF芯片解决方案多向外商争食，为公司带来的毛利率吃补效应也将明显发酵，可望让台系RF芯片供应商饱尝一阵子获利加速升温的快感。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

因干涉东芝出售芯片部门 西数被起诉

西数周一向东芝懂事会发函表示，西数不同意东芝将芯片业务出售给包含韩国海力士在内的日本政府财团。对此，东芝已经采取了禁止西数获取合资事业相关信息。并且，由于涉嫌干涉东芝出售芯片部门，西数已经被东芝起诉并索赔1200亿日元。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

安徽第一座12寸厂 合肥晶合晶圆厂竣工试产

历经20个月紧张而有序的建设，今天上午，安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12吋晶圆制造基地项目（一期）迎来了竣工典礼暨试产仪式的时刻。经过500多道复杂的工序，首批晶圆预计在7月中旬就能够正式下线。央广网记者在现场获悉，作为合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥打造“中国IC之都”的步伐进一步加快。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

晶圆代工产能提升 人才短缺仍是问题

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12寸晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

新勒索病毒远程锁定设备索要赎金 如何防范

从6月27日开始，一种新勒索病毒再次席卷欧洲多国，连乌克兰副总理的电脑都中招了。这轮病毒比与5月席卷全球的勒索病毒“想哭”的攻击性更“凶残”。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

论中国集成电路产业的创“芯”之路

近期集成电路产业领域一起中美合资合作项目，引发了业内对中国集成电路产业发展如何创新发展的讨论。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00