• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

拓展半导体材料和零件领域 SK集团布局解读

SK集团是韩国的第三大跨国企业,支柱产业主要为能源化工和信息通信,旗下拥有23家成员公司,包括在全球半导体市场占有重要地位的SK海力士(SK Hynix)。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

存储行业有周期 美光或将抢下更多份额

在最近结束的一次对美光CFO Ernie Maddock的采访中,他曾多次提到了关于“C”的观点。所以,我们现在简单整理一下这篇文章的论点。以便我们能够从中获取更多有价值的信息。具体而言,这篇文章主要是关于存储行业的循环周期和盈利的观点。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

人工智能启动需求热潮 半导体产业谷底翻升

人工智能(AI)技术正启动半导体需求热潮,带动产业从谷底翻升,有分析指出,现在仅是AI爆炸性需求的开端,不仅英特尔(Intel)、NVIDIA和超微(AMD)未来业绩将大进补,就连小型业者也将雨露均沾。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

中国移动:5G网速是4G的100倍

一年前在北京召开的全球首次5G大会,就确定5G网络将会在2020年正式商用。中国移动就预测5G网络是4G的100倍。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

如何使 5G 成为现实

毫无疑问,5G 是当今无线和电信领域最热门的话题之一,因为 5G 代表着对未来的无限想象。它将把我们从一个人与人、人与互联网连接的世界,带到一个机器到机器广泛互联的世界。这项技术将从根本上改变世界的运作方式,随着5G性能的提升,它不仅将持续改善移动宽带和智能手机用户体验,并且对实现物联网 (IoT) 互联设备的预期增长也至关重要。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

未来5G频谱需求研究:高频需求量至少14GHz

近日召开的2017年IMT-2020(5G)峰会上,5G项目推进组副主席王晓云表示,为了满足5G的建设愿景,其正在联合产业链推动5G的创新。5G推进当中,最重要最核心的内容那就是频率的定义。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

中国芯片产业开启黄金时代

芯片产业是一个中国的“弱势产业”,大部分芯片还需要进口。不过,正是因为如此,所以成长空间巨大。单单是进口替代,就能够搞出几千亿上万亿的产业来,更不要说,未来的物联网和5G产业,对于芯片的需求,更会成长出很多新的产业形态,芯片的需求每年都还在成长。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

DRAM无新产能 淡季变旺市场供给仍吃紧

标准型PC DRAM在第一季大涨36%后,第二季合约价持续涨。据业者消息表示,包括PC DRAM、手机用Mobile DRAM、服务器DRAM、消费型电子利基型DRAM等,第二季合约价全面大涨1~2成。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

英特尔确认停产三款开发模块

本周英特尔已经确认,新的开发模块已经开始生产,而旗下基于 Atom 凌动平台打造的三款开发模块-- Edison(爱迪生)、Galileo(伽利略)和 Joule(焦耳),将在 9 月份后停产,截止到今年年底这些模块仍然会进行最后一批订单供货。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

大陆做强半导体装备产业更待何时

近日,SEMI发布全球半导体设备市场报告指出,2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长,预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元,排名全球第三;预计明年将达到86亿美元,超过中国台湾地区,成为第二大半导体装备市场。这对大陆半导体装备企业来说,既是机遇也是挑战,应当把握这一难得的发展机遇,做强国产装备制造业。

发表于:2017/6/21 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 9630
  • 9631
  • 9632
  • 9633
  • 9634
  • 9635
  • 9636
  • 9637
  • 9638
  • 9639
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2