台湾力晶项目增资2亿全部到位 12吋晶圆项目于6月底投产

台湾力晶在合肥市投资的合肥晶合集成电路有限公司，于2017年3月备案增加合同外资3.2亿美元，近期，力晶以2亿人民币现金、20亿人民币知识产权出资，增加的合同外资全部到位。该项目是合肥市近十多年来合同外资一次性到位金额最大的项目，将为合肥市完成外商直接投资目标任务提供一定支撑。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

特斯拉的太阳能屋顶订单已经排到2018年

在上周的股东大会上，特斯拉CEOElonMusk对着投资人又是“愿景”又是“使命”，助推特斯拉市值一路上扬，跨过600亿美元大关后又超过了宝马，成为全球市值排名第四的车企。但媒体关注较少的特斯拉能源部门，最近也显示出了令人惊讶的竞争力。一个显而易见的例子是，特斯拉太阳能屋顶的订单积压已经导致生产任务排到2018年了。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

英特尔颓势渐露 移动芯片市场遭三星与高通抢滩

半导体芯片龙头英特尔最近有点儿不平静。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

台积电7nm击败三星 成功拿下骁龙845

在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后，高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

诺基亚与新西兰Spark助力5G

据悉，诺基亚日前宣布，正携手新西兰电信运营商Spark，为新西兰未来做好准备，对Spark的核心和回程IP/MPLS网络的容量、灵活性和敏捷性方面进行重大转变。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

台积电夺回高通7nm订单 产能是否够用

昨天看到消息说台积电已夺得高通下一代芯片骁龙845的订单，将采用其7nm工艺生产，这个消息未必会成为事实，原因是台积电的7nm工艺能否如期量产以及其产能是否足以支持苹果和高通两大芯片企业。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

展讯发力 要在5G世代追平高通

展讯ATP全球总裁康一表示，展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上竞争对手高通。康一近日在北京接受国内媒体专访，作出上述表示。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

勿将实干者与汉芯并列 多给自主技术一点信“芯”

日前，有媒体发布《“打破神话”的鬼话》一文，文章部分内容确有其事，比如汉芯造假事件。但文章也存在一些问题，比如以“万能芯片”为靶子攻击京微雅格。又比如把寒武纪与汉芯放到一起讨论，特别是直接使用泄漏出来的信息，并在没有客观事实根据，和相关证据的情况下，传播不实言论，却是非常不妥的。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

中国制造2025顶层设计基本完成 集成电路地位空前

作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

英特尔在洛杉矶E3 上推动游戏和电竞再攀巅峰

6 月 12 日-在洛杉矶E3（电子娱乐展览会）上，英特尔宣布与 ESL 建立全新合作关系，为其所有业余和专业电子竞技赛事提供支持，包括锦标赛和制作工作。现任英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory M. Bryant发表了博客文章：

发表于：2017/6/14 下午10:25:00