英特尔无心恋战 微软携手高通对抗谷歌

微软与高通合作开发了一个X86模拟器，让ARM架构处理器运行X86系统成为可能，这一手段将帮助微软有力对抗谷歌，摆脱在PC和移动市场已无心恋战的英特尔。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00

与高通僵持不下 苹果iPhone 8或采用双版本基带

据科技网站Apple Insider报导，苹果公司预定今年秋季推出的最新手机，下载速度恐怕无法达到每秒1GB，原因是苹果仍采用英特尔的基带芯片。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00

原RDA梦之队再度创业 ASR冉冉升起

2017年6月2日，浦东科投宣布：浦东科创集团旗下上海浦东新星纽士达创业投资有限公司投资的ASR——翱捷科技（上海）有限公司，于近期完成了对Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门）的收购。收购后，ASR将成为国内基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司，具备完整、强大的基带平台研发能力，将为移动通讯、物联网和智能手持设备市场提供更优秀的产品方案和高效的技术支持。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00

手机出货增长停滞 元器件却供需失衡持续缺货

在手机全球出货量停止增长的时候，手机元器件却迎来了缺货的高峰。“芯片、存储2017年还是缺货，越高端越缺货。”一位服务手机品牌商的人士告诉记者。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00

大陆重金挖角半导体人才 从台湾延烧到韩国

陆企砸重金挖角半导体人才，从台湾延烧到韩国，年薪增加三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等，韩国优势产业人才包括化妆品、食品、信息通信、半导体、生物科技等领域也被重点锁定挖角。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00

络达PA部门或被出售 潜在买家众多

据台湾经济日报报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。 市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00

西部数据拟上调对东芝半导体业务的收购价

据国外媒体报道，知情人士称，西部数据所在财团计划上调对东芝半导体业务的收购价至2万亿日元（约合180亿美元）或更高，为达成这宗交易做出最后努力。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00

台积电通吃中低端制程商机

晶圆代工龙头台积电昨日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00

苹果开发AI芯片 为未来两个主攻领域蓄力

苹果在WWDC 2017大会上发布了用于在移动设备上处理AI任务的API框架Core ML。将AI从云端移动到设备上对设备提出了更高的要求，比如CPU和功耗。为了让设备上的AI更强大，苹果开始发力专门为AI设计的芯片。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00

强化Exynos处理器竞争力 三星获得独立生产GPU能力

据外媒报道，近日有供应链内部人士向Phandroid的记者透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱高通的束缚。

发表于：2017/6/13 上午6:00:00