• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

120mA输出电流的IGBT驱动器电源QAxx1系列

QAxx1系列产品是专为IGBT驱动器而设计的DC-DC电源模块。该系列产品充分结合了驱动IC的特点,提供不对称输出电压+15/-8VDC,可以最大限度地降低驱动损耗。其输出电流高达120mA,可满足大范围的IGBT驱动器功率要求。

发表于:2017/6/4 下午2:09:00

人体再生研究获进展,基因控制再生进程

加德纳花费数十年时间研究蝾螈的再生能力,寻找这种超级能力的潜在机制。他说:“人类再生能力很可能在未来才能实现,却并不遥远,未来不久肢体再生将成为医学工具箱的一部分。”

发表于:2017/6/4 下午2:00:00

德科研团队研发出能检测皮肤下组织的扫描仪

据外媒报道,当医生需要评估炎症性皮肤病--牛皮癣的时候需要通过观察病人皮肤表面的红色鳞屑才行

发表于:2017/6/4 下午1:58:00

人工智能辅助微核细胞检查:检出率可达90%

该系统将通过全新的人工智能技术检查淋巴微核细胞率情况,实现涵盖玻片制作、扫描、识别和统计分析的全自动化流程,目前系统的微核细胞自动检出率90%以上,合作双方将对该系统进行全面的研究和测试。

发表于:2017/6/4 下午1:44:00

智能制造现已成为中国制造业变革核心

“制造业是创新的主战场,是保持国家竞争实力和创新活力的源泉。制造业发展数字化、网络化、智能化趋势明显,而智能化更是其突出特征。”11日,在由中国工程院等主办的2016智能制造国际会议上,

发表于:2017/6/4 下午1:42:00

TE Connectivity推出新款250系列微缩FASTON快接端子 满足狭窄空间应用需求

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)近日推出了低插入力的250系列微缩FASTON快接端子。这款直形快接压接端子的长度较250系列全尺寸FASTON端子缩短23%,因此可在空间极为狭窄的应用中实现电气连接。

发表于:2017/6/4 下午1:41:00

制造业不只是卖产品,更要卖成果

假设你拥有一家航空公司,向劳斯莱斯或通用公司订购了一具引擎。你真正寻求的是什么?是一具符合产品需求的机器,还是一件性能好、安全可靠的工具,把乘客安全地送达目的地?

发表于:2017/6/4 下午1:39:00

共享汽车,下一个资本风口

共享经济逐渐被消费者接受,共享汽车也逐渐成为出行市场的新宠。与传统汽车租赁模式不同,汽车分时租赁主要特点是用户可以使用手机在任何时间自主完成订车、取车、开关车门、还车业务,用户租车完全实现无人化服务。

发表于:2017/6/4 下午1:38:00

不是单打独斗的时代!自动驾驶上演“生态之战”

不知你是否留意,在分食自动驾驶这盘裹挟着巨大利益的奶酪时,与前两年守旧的“各自为战”不同汽车

发表于:2017/6/4 下午1:33:00

电池技术是最大障碍!马斯克的野心:全球电动化

国外杂志近日撰文称,在马斯克眼中,将全世界电动化是他的终极目标,而这盘大棋中少不了电动巴士和电动卡车。

发表于:2017/6/4 下午1:31:00

  • <
  • …
  • 9720
  • 9721
  • 9722
  • 9723
  • 9724
  • 9725
  • 9726
  • 9727
  • 9728
  • 9729
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2