业界动态 苹果投资2亿扩大康宁玻璃生产规模 苹果公司CEO Tom Cook 此前才刚表示将投资 10 亿美元在美国的制造业,日前更传出其中 2 亿美元将会给原先被认为即将被蓝宝石玻璃取代的康宁玻璃,其背后的目的可能是为了发展无线充电技术。 发表于：2017/5/16 上午6:00:00 WD提起仲裁 禁止东芝出售芯片业务 东芝(Toshiba)的存储器部门竞标案如火如荼,如今其落后的竞标者,西数(Western Digital,WD)打算申请国际仲裁,根据此前透过 Sandisk 取得与东芝的合资协议,希望能阻止东芝转移存储器部门给其他人。 发表于：2017/5/16 上午6:00:00 中芯国际“换帅” 时机对吗 国內芯片制造业的领头羊，中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。 发表于：2017/5/16 上午6:00:00 中央网信办回应勒索病毒攻击事件：传播速度已放缓 5月12日起,全球范围内爆发了基于Windows网络共享协议进行攻击传播的蠕虫恶意代码。包括美国、俄罗斯以及整个欧洲在内的100多个国家,及中国国内的高校内网、大型企业内网和政府机构专网中招。15日,记者就“蠕虫”式勒索软件攻击事件采访了中央网信办网络安全协调局负责人。 发表于：2017/5/16 上午6:00:00 车用半导体标准将出炉 谁能借势而起 国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。 发表于：2017/5/16 上午6:00:00 LED封装技术之争：“表贴、直插”谁技高一筹 表贴还是直插,哪个技高一筹?一直是LED显示屏行业封装领域激烈讨论的话题。伴随着表贴封装产品开始走向户外应用,户外表贴LED显示屏大热。加之在市场的应用中愈发明显,也让众多企业走上户外表贴之路。然而,以传统直插技术发家,并作为过去LED显示行业主力军的LED直插屏,似乎并没那么容易被击垮,毫无退却之意。尤其是户外LED大屏显示市场,直插屏的身影丝毫没有减退! 发表于：2017/5/16 上午6:00:00 回击高通 联发科将推出12nm制程P30 高通推出新款中阶芯片骁龙660/630，采用三星14nm制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。 发表于：2017/5/16 上午6:00:00 2017第一季前十大IC设计厂商营收排名：博通成功抢下第一宝座 根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大 IC 设计业者 2017 年第一季的营收，除了联咏科技的营收较 2016 年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、网通终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季 IC 设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达所后来居上。 发表于：2017/5/16 上午6:00:00 三大锂电巨头在中国市场遭遇“水土不服” 在技术路线上，日韩企业的电池完全能够契合中国的市场，所以自2013年以来，三星SDI、LG化学、韩国SK纷纷开始在中国建厂，但是信心满满的三大锂电巨头很快在国内市场遭遇“水土不服”。 发表于：2017/5/16 上午5:00:00 球硅晶圆依然供不应求 球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 发表于：2017/5/16 上午5:00:00 <…9816981798189819982098219822982398249825…>
