迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好

最近迷你晶圆厂话题又开始出现在媒体报道中，其实早在今年 4 月 1 日，就已报道过日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代少量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元（0.3 亿元人民币），而以台积电为例，盖一座晶圆厂造价则高达610亿人民币。因此这种极具成本优势的新系统就成为了媒体眼中革命台积电的“秘密武器”，可是真的如此吗？

发表于：2017/5/15 上午5:00:00

迈入“芯”阶段 细说中芯国际四任CEO

世事总在多变中有诡谲的一面。两岸半导体巨头台积电、中芯国际在“接班人”的背景与命运安排大不同：台积电第二代接班人至今“悬而未决”；然这一头，中芯国际的CEO，千帆过尽，已接连走马换了四任。

发表于：2017/5/15 上午5:00:00

中芯国际新任CEO回应三大焦点问题

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会 。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”；另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。

发表于：2017/5/15 上午5:00:00

AI芯片再出新性能怪兽 Tesla V100凭什么要价百万

据国外媒体VentureBeat报道，英伟达CEO黄仁勋昨天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器：Tesla V100。

发表于：2017/5/15 上午5:00:00

5G时代会给汽车业带来哪些场景革命

坦白而言，目前对于5G技术本身以及投入市场的时间表，各界还各执一词。乐观派认为，2020年国际电信联盟就会确立5G全球标准，而双驼峰理论却质疑不太会这么快。

发表于：2017/5/15 上午5:00:00

全国首批5G外场测试试验网建设城市公布

近日，国家公布了首批5G外场测试试验网建设城市，其中就包括了宁波、上海、广州、苏州。

发表于：2017/5/15 上午5:00:00

三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带

近日，有消息称，三星计划发布一款新芯片Exynos 7872，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。

发表于：2017/5/14 上午5:00:00

硅晶圆缺货严重 日企凭什么主导市场走向

全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，且后续战火恐将进一步扩大，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔（Intel）、美光（Micron）等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。

发表于：2017/5/14 上午5:00:00

与英特尔/AMD间差距能缩减多少

关于龙芯3A4000，龙芯对其寄予了厚望，特别是吸取了3A2000和3A3000的不足后，做了修改，而且改动比较大，龙芯方面最理想的目标是实现GCC编译器下SPEC06 定点20分，不过这个是最理想状态下的。毕竟CPU公司跳票或者没能达到计划的情况很常见，即便是Intel、AMD都有这种黑历史。

发表于：2017/5/14 上午5:00:00

骁龙660的发布显露高通在射频前端的布局野心

骁龙660周二在北京正式发布了，采用了14nm制程工艺，以及高通自主研发的Kyro架构（以前600系列是ARM标准CPU架构），明显的感受是：高通将800系列的一些技术移植到600上来，比如Spectra ISP、Kryo CPU（和835一样的八核Kryo 260 CPU）、支持Hexagon向量扩展（630没有）、X12和2x2双通路WiFi等。

发表于：2017/5/14 上午5:00:00