• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

德国利用太阳能电解水制氢技术取得进展

德国亥姆霍兹柏林材料与能源中心(HZB)和荷兰代尔夫特理工大学(TU Delft)的研究人员联合组成的科研小组,成功研发出一种价格低廉的利用太阳能进行电解水制氢的方法,相关成果发表在近日出版的《自然通讯》杂志上。

发表于:2017/5/5 下午12:44:00

SpaceX公司猎鹰9号火箭首次为军方发射间谍卫星

SpaceX5月1日成功用“猎鹰9号”运载火箭完成一次发射,而这是该公司首次为美国军方发射绝密的间谍卫星。

发表于:2017/5/5 下午12:40:00

不懂工业4.0没关系,弄懂工业控制系统SCADA/DCS/PLC很关键

工业控制系统(ICS)是一个通用术语,涵盖多种类型的控制系统,包括监控和数据采集(SCADA)系统,分布式控制系统(DCS),和其他较小的控制系统配置.

发表于:2017/5/5 下午12:36:00

透过工业4.0特点,解读在传统家具制造业中的用途

目前,传统家具制造业面临着挑战。它变得越来越容易为人们获取必要的信息。消费者正在寻找定制的产品和服务。为了满足人民生活需要,德国提出了“产业4”的概念。中国政府发展“中国2025”2015。与此同时,“工业互联网”是由美国在2009提出的。他们都致力于通过互联网改造传统产业。

发表于:2017/5/5 下午12:35:00

关于半导体FAB厂, 你想了解的问题都在这

关于半导体FAB厂

发表于:2017/5/5 下午12:32:00

这条心率带可测人体心电

运动健身的人群经常会面临诸多困惑,如健身这么久,体重为什么不减反增?为什么运动过后感觉浑身酸痛,疲累难受?运动猝死事件频发,怎么有效避免?越来越多的人开始关注健身的科学及安全。

发表于:2017/5/5 下午12:31:00

科学家发明3D打印无创疫苗接种神器

说起注射,世界上大概有两类人会毛骨悚然,一类是糖尿病患者,一类是要接种疫苗的儿童。对于第一类患者,现在已经有很多公司在想招儿减轻患者的痛苦了,例如Intarcia Therapeutics(这个一年换一次的降血糖小棍,又融了2.15亿美元丨奇点实力派)。小朋友的接种问题还没有特别好的无创解决方案。

发表于:2017/5/5 下午12:28:00

不用扎针,不用抽血,小小的汗液贴片就能实时追踪血糖水平

科学家已经开发出一种传感器,可以通过分析出汗的皮肤来监测血糖水平。

发表于:2017/5/5 下午12:25:00

详解双电池系统中的互连汽车48V和12V电源轨

汽车工业的电气化正在以不断增长的速度发展,主要驱动力来自于政府颁布的关于二氧化碳(CO2)的减排标准。

发表于:2017/5/5 下午12:23:00

必然趋势!HUD抬头显示器再次受追捧!

HUD——headupDISplay抬头显示器,最早出现在战斗机上,为了让飞行员不用频繁低头看仪表集中注意力,将重要信息在视线前方的一块透明玻璃上显示。这项技术在几年前也被引入了汽车里,但目前标配这一技术的量产车却寥寥无几,显示效果差、成本高,让HUD技术一直不温不火甚至被部分消费者评为鸡肋。直到去年下半年,随着AR技术的出现,HUD才重新回到人们的视野,阿里巴巴1800万美元投资WayRay,更是让人引发遐想。

发表于:2017/5/5 下午12:21:00

  • <
  • …
  • 9860
  • 9861
  • 9862
  • 9863
  • 9864
  • 9865
  • 9866
  • 9867
  • 9868
  • 9869
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2