业界动态 下一代龙芯首次曝光 分步走建自己的生态和联盟 日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。 发表于：2017/5/4 上午6:00:00 下一代龙芯首次曝光 分步走建自己的生态和联盟 日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。 发表于：2017/5/4 上午6:00:00 手机芯片市场风云迭起 高通和联芯建合资公司意欲何为 近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片；另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。 发表于：2017/5/4 上午6:00:00 国产航母下水飞机上太空 芯片却依赖进口将何去何从 航母、航天飞机和芯片同属于中国科技领域的重中之重，首艘国产航母日前正式下水，高超音速航天飞机进入研发阶段，芯片却至今仍依赖进口，中国芯片业将何去何从？ 发表于：2017/5/4 上午5:00:00 互联网 大数据等新技术推动会展产业转型升级 面对互联网、大数据等新技术，国内会展产业正迎来新一轮转型升级。 发表于：2017/5/4 上午5:00:00 2017三星有望取代Intel成为全球半导体最大供应商 在英特尔在统治了全球半导体四分之一个世纪之后，半导体行业即将会看到另一个新霸主的出现。市场调查机构IC Insights表示，韩国三星有望于在2017年第二季度终结处理器霸主英特尔，成为全球半导体龙头，这是自1993年来的25年纪录首次终结。 发表于：2017/5/4 上午5:00:00 台积电转攻AI 7nm芯片 估2020年将占25%营收 随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。 发表于：2017/5/4 上午5:00:00 2016年全球前十大晶圆制造设备商排名 在3D NAND Flash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。 整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11％，但龙头业者应材（Applied Materials）的表现远优于产业平均，科林研发（Lam Research）和艾司摩尔（ASML）的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。 发表于：2017/5/4 上午5:00:00 台积电工程师疑泄密28nm机密文件遭起诉 台积电徐姓工程师受上海华力微电子招揽，准备离职赴任，离职前夕疑似夹带台积电公司内部营业秘密资料，遭公司早一步发现，并向新竹市调查站及地检署寻求协助，新竹地检署检察官刘怡君今（2）日以背信罪嫌起诉徐姓工程师。 发表于：2017/5/4 上午5:00:00 锐不可挡 台积电市值超越Intel 晶圆龙头台积电外资买盘簇拥，昨日开盘跳空大涨，一度创下199元还原权值后历史新高、市值高达5.16兆元，不仅创下台股单一公司市值新高纪录，更超越国际大厂英特尔市值1,651.37亿美元。 发表于：2017/5/4 上午5:00:00 <…9868986998709871987298739874987598769877…>
