头条 碲锌镉探测器读出芯片的测试系统设计 针对碲锌镉（CZT）探测器的信号读出芯片的功能测试需求，以Cyclone IV系列现场可编程门阵列（FPGA）为控制核心，设计了一种CZT探测器读出芯片测试系统，包括硬件电路设计、FPGA控制逻辑、上位机等模块设计。测试结果显示：可通过上位机完成芯片寄存器192 bit功能配置，芯片非线性误差为1.8 %，4个模拟信号增益功能正常，表明设计的芯片测试系统功能正确。所提出的芯片测试系统也为其他探测器相关专用信号处理芯片的测试提供了重要参考。 最新资讯 业界认为很难判定台积电输在泄密 今《天下杂志》报导，由于内部取得“台积电控告梁孟松损害营业祕密的二审判决书，从中发现，梁孟松对三星的“贡献”之大，以及对台积电伤害之大，远超过之前外界所知。”不过，台积电今表示，二审判决虽胜诉，且法院已限制梁孟松在今年底前不得至三星任职，但梁孟松一直在韩国，且台韩并无引渡条约，对他是否在三星持续任职拿他没办法。 发表于：2015/1/21 Xilinx宣布业界最大容量半导体器件开始发货 率先发货的Virtex UltraScale VU440 FPGA，拥有提供超过5000万个ASIC等效门及高出竞争产品4倍的容量，是新一代 ASIC和复杂 SOC原型设计及仿真应用的理想选择 发表于：2015/1/20 Xilinx SDAccel开发环境通过Khronos OpenCL标准测试 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX) 今日宣布，其面向 OpenCL™、C 和 C++ 的 SDAccel™ 开发环境现已顺利通过 Khronos OpenCL 1.0标准一致性测试。 发表于：2015/1/16 联电力拼28纳米产能扩增 14纳米拟Q2试产 晶圆代工厂台联电2015年将扩大28nm产 能，以及加快14nm进入量产阶段。台联电28nm布局于去年底获得重大突破，制程良率冲高至9成后，公司旋即积极展开产能扩充，预计今年中月产能将可达 2万片，毛利率达平均水准，下半年28nm占营收比重可望突破一成。联电去年第四季28nm投片量大幅成长，包括联发科、高通等五家客户晶片已进入量产， 使其28nm占去年第四季营收比重达5%。 发表于：2015/1/16 “FPGA与图像处理”WorkShop，2月1日隆重登场！ ，《电子技术应用》特于2月1日下午举办一场“FPGA与图像处理”WorkShop，欢迎报名！ 发表于：2015/1/14 浪潮研成处理器协同芯片组 使西方禁运失去意义 中国已经掌握了国际领先的32路高端容错计算机的核心技术，浪潮正在开发性能更高、可靠性更强的64路系统高端容错计算机系统，也将进一步拓展应用规模。天梭K1的目标市场份额是30%以上，同时把自主化进程向更深层次推进。 发表于：2015/1/13 为FPGA工程师节省十倍开发时间 对FPGA工程师而言，耗费数月精力做出的设计却无法满足时序要求，这是一件令人相当郁闷的事情。一般来说，解决时序问题的方式无非是修改设计源代 码，并手动进行优化。这样的传统设计流程，受限于工程师的经验，因为修改时很可能会引入新的Bug，或者在解决了一条关键路径的时序问题时，影响到另外一 条关键路径等等，因此并不高效，甚至是徒劳无益的。对于已有的优秀设计实现，并没有相应机制确保这些经验能够应用到下一次设计中，这对公司来说是个极大的 浪费。 发表于：2015/1/6 PCHHighway1演示日展示12家硬件初创企业研发成果 PCH 公司及其孵化项目Highway1日前在美国旧金山举办第三个“演示日”。Highway1作为PCH的硬件孵化部门，致力于为有抱负的企业家和发明家提供有关产品设计、研发、制造以及推出市场的培训课程。 发表于：2014/12/19 Molex SolderRight 直焊端子以极低的应用成本提供行业领先的直角连接性能 Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作为直焊线对板设计的完美补充，在严重的空间约束下对于 PCB 的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设计可确保安全可靠的连接效果。 发表于：2014/12/18 意法半导体(ST)公布STM32物联网设计竞赛欧洲、中东及非洲赛区获奖名单，获奖团队发挥创造力与创新力，克服重重挑战 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、32位微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了STM32物联网设计竞赛 (STM32 Internet-of-Things Design Challenge) 欧洲、中东及非洲 (EMEA) 赛区的获奖名单。本次竞赛旨在鼓励物联网相关的发明创造，由意法半导体及其合作伙伴ARM，Farnell Element14，Würth Elektronik 和 Rubik’s Futuro Cube 公司等主办。 发表于：2014/12/16 <…203204205206207208209210211212…>
