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高能效运算亟需新元件与基础架构
发表于：2015/10/30 上午8:00:00
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未来的智能工厂 为工业4.0打下技术基础
发表于：2015/10/30 上午8:00:00
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中国智能手机减速 日本半导体设备厂遭殃
发表于：2015/10/30 上午7:00:00
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华为高通携手 提出LTE新标准 抢攻车联网商机
发表于：2015/10/29 上午8:00:00
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美国德州仪器公司发布2015第三季度财务业绩与股东回报
发表于：2015/10/28 下午10:25:00
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石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体
发表于：2015/10/28 上午8:00:00
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晶圆代工成长超越IC 台积电的市场影响力超过英特尔
发表于：2015/10/28 上午8:00:00
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海外新兴LED照明市场崛起 “低门槛”如何吸引中国LED企业
发表于：2015/10/28 上午7:00:00
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晶圆代工销售成长超越整体IC市场
发表于：2015/10/27 上午7:00:00
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2015全球芯片业并购额望刷新纪录 行业整合风起云涌
发表于：2015/10/27 上午7:00:00
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人工智能站上风口 产业链有望受益
发表于：2015/10/27 上午7:00:00
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石墨烯可否取代半导体的矽而延长摩尔定律
发表于：2015/10/26 上午8:00:00
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紫光/通富微电并购迭创高潮 中国半导体进入2.0时代
发表于：2015/10/23 上午9:48:00
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悲观情绪笼罩 台湾IC设计业就此颓了
发表于：2015/10/23 上午8:00:00
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工科林研发斥资106亿美元 收购科磊
发表于：2015/10/22 上午9:38:00
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应材星科技研究局合作 开发新技术
发表于：2015/10/21 上午8:00:00
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技术派分析 台积电16nm工艺为什么好过三星14nm
发表于：2015/10/21 上午7:00:00
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中国精英企业信赖中国首款智能示波器
发表于：2015/10/20 上午10:57:00
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ARM架构服务器芯片恐难救AMD
发表于：2015/10/20 上午8:00:00
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联发科中生代犀利接棒 品牌行销也应看齐
发表于：2015/10/20 上午8:00:00
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可穿戴设备的电池问题如何解决
发表于：2015/10/20 上午7:00:00
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IC设计创业难度高 题材关键
发表于：2015/10/19 上午8:00:00
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芯片厂商并购迭起 这个冬天有点冷
发表于：2015/10/19 上午7:00:00
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芯原微即将收购美国图芯技术 中国芯再下一城
发表于：2015/10/19 上午7:00:00
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霍尼韦尔发布适合半导体制造应用的新型PTM6000先进热管理材料
发表于：2015/10/18 下午1:34:00
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OLED基本原理
发表于：2015/10/17 下午8:47:00
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16nm成中国IC设计主流工艺 台积电数据有正解
发表于：2015/10/16 上午7:00:00
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贸泽电子祝贺睿柏林车队与董荷斌在2015WEC富士站和亚洲勒芒系列赛中双双夺冠
发表于：2015/10/15 下午7:41:00
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人才断层！台湾半导体三大宁静危机
发表于：2015/10/15 上午9:55:00
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开放中资投资联发科 台经济部急澄清
发表于：2015/10/15 上午9:48:00
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