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晶圆厂产能吃紧 或现新一轮芯片缺货行情
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台积电南京厂今日奠基 后年量产16nm制程
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iPhone7处理器代工厂确定 A10无耗电差异
发表于：2016/7/5 上午6:00:00
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iPhone7 A10芯片将让台积电营收大增
发表于：2016/7/4 上午5:00:00
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台积电发力“硅基氮化镓”元件受托业务
发表于：2016/6/23 上午6:00:00
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半导体产业下半年光景如何
发表于：2016/6/22 上午6:00:00
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晶圆级封装技术大战 台积电有InFOWLPDDR 三星有FoWLP
发表于：2016/6/16 上午6:00:00
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ARM专为台积电16nm制程推出全新处理器
发表于：2016/6/15 上午9:11:00
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ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP
发表于：2016/6/14 下午3:15:00
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取消双芯片方案 苹果iPhone7芯片订单为何尽归台积电
发表于：2016/6/13 上午6:00:00
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台积电形势大好 16nm满载且7nm将获验证
发表于：2016/6/8 上午9:13:00
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台积电 10纳米制程及InFO技术今年量产
发表于：2016/6/8 上午6:00:00
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“迷你晶圆厂” 或颠覆全球半导体制造业
发表于：2016/6/6 上午9:10:00
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半导体晶圆产业报告 全球晶圆产能分析及前景预测
发表于：2016/6/6 上午5:00:00
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张忠谋 下半年半导体景气不会太差
发表于：2016/6/6 上午5:00:00
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台积电 无人车 VR改变未来生活
发表于：2016/5/30 上午6:00:00
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台积电3C一枝独秀 其余半导体厂信心不足
发表于：2016/5/24 上午6:00:00
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FinFET发明人华人胡正明获美最高科技奖
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ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片
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全球圆晶厂排行 台积电稳居第一
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半导体发布会高峰期 台积电联发科矽品吸睛
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中芯国际获利新高 被专家泼冷水
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台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺 ASML最先进EUV出货
发表于：2016/4/21 上午9:28:00
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台积电10nm制程2016量产 7纳米制程2017年上半试产
发表于：2016/4/21 上午9:26:00
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英特尔宣布裁员1.2万人 Q1净利环比下降43%
发表于：2016/4/21 上午8:00:00
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台积电下修半导体展望,28nm热 订单满手
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台积电将在7nm制程拉开与三星、英特尔差距 称霸半导体
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台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力
发表于：2016/4/8 上午8:00:00
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台积电南京建厂将实现“1+1>2”的互利双赢
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