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台积电否认CoWoS遭大规模砍单
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传英伟达2025年CoWoS-S订单大砍80%
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台积电美国工厂被曝缺乏封装能力
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三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金
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台积电美国工厂启动4nm芯片生产
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传台积电美国厂已量产苹果和AMD芯片
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台积电持续扩大CoWoS先进封装产能四大关键原因曝光
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台积电有信心2nm客户不会转单三星
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继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm
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消息称英伟达及高通正考虑将部分2nm芯片生产交给三星
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台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用
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英伟达今年将超越苹果成台积电最大客户
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台积电美国工厂4nm成本将增加30％
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曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺
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台积电2nm已经风险试产约5000片
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韩国中小半导体企业正在转向英伟达和台积电
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台积电熊本晶圆厂正式量产 首批客户为索尼和电装
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消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻
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