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中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
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Rapidus携手RISC-V设计商Esperanto开发低功耗数据中心AI芯片
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中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二
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解读财报视角下晶圆代工竞争格局
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传台积电成熟制程明年降价
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华虹半导体，正式登陆科创板
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芯片设计公司预警：真的很难！
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晶圆代工掀价格割喉战，12英寸成熟制程最高降20%
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晶圆代工|Q1前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，Q2仍将持续下滑
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晶圆代工|台积电代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！
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传Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特尔晶圆代工部门打造
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中国半导体巨头，冰火两重天
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英特尔晶圆代工服务拿下新客户，累计订单将带来超过 40 亿美元收入
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TrendForce集邦咨询：供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%
发表于：2023/1/18 下午6:25:00
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专家：美国军用芯片供应危矣！智能型军火“严重耗尽”
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全球晶圆代工市场份额排名（按季度）
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台湾半导体，没有弱点？
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三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能，拟新设至少10台EUV
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历史首次，三星晶圆代工收入超过NAND闪存
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机构称三星电子晶圆代工业务Q3营收55.8亿美元 首次超过NAND闪存业务
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晶圆代工厂联电 11 月营收 225.45 亿新台币，同比增长 14.67%
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晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期
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国际大厂防断链 掀芯片制造去中化
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