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客户结构大转变 IP供应商也要贴近成品
发表于：2015/9/21 上午7:00:00
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亚马逊新产品采用联发科技芯片
发表于：2015/9/19 上午8:00:00
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IMEC 7纳米制程发展仍待观察
发表于：2015/9/15 上午7:00:00
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联发科并购扩大市场版图 全智科/京元电/硅格从中受惠
发表于：2015/9/11 上午7:00:00
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台湾半导体产业，只剩三年好日子
发表于：2015/9/10 上午8:00:00
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联发科忙并购 台湾半导体好日子只剩三年
发表于：2015/9/10 上午7:00:00
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联发科用收购证明不惧红色供应链
发表于：2015/9/10 上午7:00:00
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联发科 立錡联手攻智能手机 未来进入IoT产品
发表于：2015/9/9 上午8:00:00
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一年连四并… 联发科对决陆手机芯片厂
发表于：2015/9/9 上午8:00:00
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联发科收购立锜背后的故事
发表于：2015/9/9 上午7:00:00
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芯片功能愈趋多元 软件设计角色反加重
发表于：2015/9/8 上午8:00:00
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联发科 推4K超高画质电视芯片
发表于：2015/9/7 上午8:00:00
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联发科续命晨星抢地盘 台湾IC设计版图升级
发表于：2015/9/7 上午7:00:00
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台湾十大IC设计2015年大退步 联发科依旧没起色
发表于：2015/9/6 上午9:33:00
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联发科续命晨星抢地盘 台一线IC设计版图加速洗牌
发表于：2015/9/3 上午8:00:00
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红色供应链伴随“中国制造2025”崛起 台湾怎么办？
发表于：2015/9/1 上午9:34:00
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IC设计类股大反弹 联发科引领狂飙涨停
发表于：2015/8/31 上午7:00:00
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旺季无旺 台湾IC设计哀鸿遍野
发表于：2015/8/24 上午8:00:00
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指纹识别芯片大战 年底恐跌破5美元关卡
发表于：2015/8/11 上午7:00:00
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台湾半导体产业发展的再突破
发表于：2015/8/10 上午9:39:00
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面对手机芯片市场困境 品牌商与IC设计不同调
发表于：2015/8/8 上午7:00:00
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联发科库存高 晶圆代工厂遭殃
发表于：2015/8/4 上午9:24:00
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两岸触控供应链疯狂杀价 转战大尺寸度寒冬
发表于：2015/8/4 上午7:00:00
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IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程
发表于：2015/8/3 上午7:00:00
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高通欲从手机芯片脱身 中国集成电路产业解读
发表于：2015/8/2 上午7:00:00
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高通、联发科订单纷转向 大陆封测势力再窜起
发表于：2015/7/30 上午7:00:00
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灿芯半导体捐赠香港科技大学设立灿芯优才奖学金项目
发表于：2015/7/29 上午10:48:00
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大陆将“挖”塌台湾半导体产业？
发表于：2015/7/16 上午7:00:00
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2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
发表于：2015/7/14 上午7:00:00
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晶圆代工产能松弛 台IC设计全年获利恐倒退
发表于：2015/7/3 上午7:00:00
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