功率半导体 相关文章(229篇)
-
英飞凌连续十年位居功率半导体市场榜首，进一步巩固领导地位
发表于：12/26/2013 4:46:12 PM
-
挽救半导体声势 日本成立PDEA
发表于：8/7/2013 3:42:00 PM
-
意法半导体（ST）在2013年日本尖端科技展上展示最新的传感器和功率半导体解决方案
发表于：7/17/2013 9:17:39 AM
-
导热膏TIM成功上市
发表于：6/19/2013 2:14:43 PM
-
IR推出采用SOT-23-5L封装的IRS44273L紧凑型低侧栅极驱动IC
发表于：6/5/2013 4:47:59 PM
-
IR推出60V IR4321M 和IR4322M集成式功率模块 以扩充PowIRaudio™系列
发表于：5/30/2013 10:33:02 AM
-
IR推出40V汽车级COOLiRFET TM, 为重载应用提供基准导通电阻以提升系统效
发表于：5/21/2013 4:24:14 PM
-
微电网酝酿新商机 功率/通讯元件需求引爆
发表于：5/20/2013 4:57:28 PM
-
IR推出更强IGBT产品在线选型和性能评估工具
发表于：3/13/2013 3:32:23 PM
-
IR推出AUIR3200S MOSFET驱动IC
发表于：2/26/2013 4:19:21 PM
-
IR扩充坚固可靠的600V沟道超高速IGBT系列
发表于：2/19/2013 10:28:07 AM
-
IR 推出先进的多功能SmartRectifier
发表于：1/30/2013 9:52:25 AM
-
IR推出IR3230SPbF三相栅极驱动IC 简化电动自行车设计
发表于：12/19/2012 4:09:53 PM
-
极特先进科技公司收购Twin Creeks Technologies资产
发表于：11/21/2012 5:11:05 PM
-
IR针对车用电源应用推出600V超高速开关、耐用高频IGBT
发表于：5/17/2012 9:13:02 AM
-
IR推出车用600V IC AUIRS2334S 适合三相变频电机驱动应用
发表于：5/7/2012 3:36:54 PM
-
IR推出采用TSOP-6封装的HEXFET MOSFET系列产品
发表于：4/26/2012 3:05:08 PM
-
IR 推出采用 TSOP-6 封装的 HEXFET MOSFET 系列产品
发表于：4/24/2012 4:59:12 PM
-
改进的开关性能 快速 IGBT带来新的挑战
发表于：11/11/2011 3:45:04 PM
-
新型面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装
发表于：11/3/2011 12:00:00 AM
-
基于一种IGBT驱动电路的设计方案
发表于：9/28/2011 12:00:00 AM
-
英飞凌坐拥30亿美元收购现金 难寻目标
发表于：9/19/2011 12:32:39 PM
-
功率模块中传感器的应用
发表于：6/15/2011 12:00:00 AM
-
吉时利推出专门针对高功率半导体测试优化设计的数字源表 (System SourceMeter®)
发表于：4/15/2011 4:36:19 PM
-
英飞凌投资1.6亿美元进一步扩大马来西亚产能
发表于：4/2/2011 12:41:25 PM
-
今年我国IC设计业情形比较乐观
发表于：3/18/2011 12:00:00 AM
-
泰克公司推出三款新无源探头
发表于：3/11/2011 6:14:27 PM
-
英飞凌保持功率半导体市场头号供应商地位并持续提高市场份额
发表于：11/19/2010 4:20:58 PM
-
飞兆半导体发布全新网站主页简化访问改进导航功能
发表于：10/18/2010 5:15:20 PM
-
IR推出业内首款8 引脚高效谐振半桥控制IC，简化SMPS设计并降低整体系统成本
发表于：9/27/2010 2:35:33 PM
Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2