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重返中国战场祭重拳 三星Galaxy A80向中端市场发起变革
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智能手机的创新来自亚洲，而不是美国
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高通全新推理计算AI芯片：将人工智能专长拓展至云端
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任正非：华为对向苹果等竞争对手出售5G芯片持开放态度
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2019年3月份国内手机市场出货2837.3万部，同比下滑6.0%
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提起家居，未来人们想到的关键词，可能是智能家居
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手机芯片排行榜出炉：麒麟980不敌骁龙855
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5G移动网被吐槽是怎么回事？5G移动网被吐槽说了什么
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全球10大Fabless公司最新排名：华为海思离亚洲老大只差一步
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忧美国禁售令华为积极拉货，台积电7nm产能利用率拉升20%
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vivo X27系列上手：或将成为市场爆款
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一个老外体验了三星Galaxy S10一周以后，写下了这些吐槽...
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AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
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快充江湖谁是老大？QC/PD/VOOC/PE/SCP争高低
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发表于：3/19/2019 6:00:00 AM
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5G射频将带给封装产业怎样的机会
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董明珠表示不惧小米空调，慎防后者颠覆空调行业
发表于：3/12/2019 8:26:04 PM
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5G谈“风暴”可能为之尚早，芯片厂商之战才是重头戏
发表于：3/9/2019 6:00:00 AM
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国产手机的创新真比国外厂商多了？别太自嗨了
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Qorvo RF Fusion 成功应用于多项新款智能手机设计
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赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络
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Qorvo® RF Fusion™成功应用于多项新款智能手机设计
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EDGE力度感测人机界面技术为智能手机制造商提供更大竞争优势
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