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英飞凌推出采用自动压接装配工艺的SmartPIM和SmartPACK功率模块
发表于：5/18/2009 9:34:40 AM
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英飞凌回购面值为5,300万欧元的公司债券
发表于：5/18/2009 8:39:09 AM
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意法半导体（ST）发布全新VIPerPlus超强智能节能电源供应产品系列
发表于：5/15/2009 10:10:40 AM
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意法半导体（ST）创新高压晶体管技术，协助开发更可靠的高能效电源
发表于：5/13/2009 11:07:11 AM
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意法半导体（ST）与FET将下一代纳米能源电池技术推广到全新应用市场
发表于：5/8/2009 2:00:52 PM
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英飞凌与诺基亚在EDGE技术领域展开合作
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英飞凌与SkyTerra和TerreStar宣布联合开发全球首款基于SDR技术的卫星—蜂窝移动通信平台
发表于：4/8/2009 4:18:54 PM
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意法半导体（ST）推出全新30V功率晶体管，采用第六代STripFET制造工艺，功率密度达到业内最高水平
发表于：4/8/2009 4:09:58 PM
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英飞凌自愿从纽交所摘牌24日生效
发表于：4/7/2009 1:29:48 PM
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英飞凌和博世签订功率半导体合作协议
发表于：3/30/2009 12:39:14 PM
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意法半导体（ST）公布高清电视先进图形功能发展愿景
发表于：3/20/2009 1:00:20 PM
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意法半导体（ST）为创新型高端有线电视服务铺平道路，全新单片机顶盒芯片，整合高清视频和互动电视功能
发表于：3/18/2009 3:12:24 PM
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意法半导体（ST）推出STM32互连型系列微控制器，进攻网络、实时和音频新市场
发表于：3/13/2009 10:48:46 AM
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意法半导体（ST）全新影像传感器扩展手机相机景深从15厘米到无限远
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意法半导体（ST）推出便携立体声放大器芯片，提高输出功率，3D音响功能更为出色
发表于：3/11/2009 3:43:37 PM
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意法半导体（ST）全新STM8S问世为8位微控制器的性能、可扩展性和价值树立新标杆
发表于：3/4/2009 5:19:34 PM
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汇丰银行部署北电统一通信解决方案
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英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场的用户享受增强型移动上网业务铺平道路
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意法半导体（ST）提升手机内部保护功能，为环保充电器开路
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意法半导体（ST）碳化硅肖特基二极管直接提高太阳能电源系统、服务器电源系统、马达控制器等应用的能效
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意法半导体（ST）推出高速宽带放大器提高多媒体网络传输速度
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意法半导体（ST）最新MDmesh V功率MOSFET技术，在650V额定电压下取得最佳单位面积导通电阻、能效和功率密度
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美国金融业监管局裁定瑞信证券（美国）偿付意法半导体4.06亿美元
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英飞凌扩大面向可再生能源和传统电机驱动应用的功率模块生产
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新型DAC将欧胜的自然音效带给更多听众
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意法半导体（ST）在即将到来的运动感应消费电子热潮中乘风破浪
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意法半导体（ST）与厦门大学合作研发32位嵌入式系统
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