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联发科技积极推动两岸学术交流,两岸13名学生荣获2010年度联发科技两岸交换学生奖学金
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外资大肆抄底 中国半导体该如何应对？
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IC设计的未来是云计算？
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首场中国国际IP核推介会在京举办
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思源科技LAKER系统获得TSMC 28nm模拟与混合讯号参考流程认证
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回看过去10年芯片仿真验证
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回看过去10年的芯片设计
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微处理器设计大师布道中国，与本土工程师、大学生共话IC设计创新
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SpringSoft LAKER系统支持TSMC 40纳米技术可相互操作的制程设计套件
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进退维谷 IC设计业无为而治似为上策
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模拟IC库存攀高 IC设计旺季保守看
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2010年Q1全球及台湾半导体产业全景披露
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USB 3.0新品交货 台系芯片商乐观看待第2季
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SpringSoft加入SI2开放式PDK联盟
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Gartner：半导体营收今年劲扬
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产能变黄金 台系IC设计疯狂抢单
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宏力半导体SEMICON China 2010隆重登场
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海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案
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SpringSoft发表独家的自动化定制数字IC布局与绕线工具
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SpringSoft将全新自动化科技整合到CERTITUDE功能验证品管系统中
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MEGACHIPS采用SpringSoft CERTITUDE系统执行LSI验证
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SpringSoft发表新版Laker 系统 提供卓越的OA数据库标准支持
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SpringSoft运用先进的低功耗设计侦错解决方案简化低功耗芯片的验证工作
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SpringSoft宣布SUPERHERO STORY竞赛优胜名单
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2009 ADI中国大学创新设计竞赛圆满落幕
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新中国60年电子技术发展轨迹
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2009中国IC设计能力调查颁奖大会隆重召开
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