通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值[其他][工业自动化]

　　楼宇自动化系统（BAS）将照明、能源、HVAC、安全和安保集成到单个直观的系统中，从而在楼宇的最佳运行效率与居住者的生产率和舒适度之间取得平衡。尽管楼宇自动化市场非常保守，但它却取得了可观的增长，主要推动因素是能源价格上涨、对节能的认识提高以及政府在消防和安保领域的举措不断增加。新的标准和法规（例如UL 217烟雾报警器标准）已经生效，目的是让建筑物更安全、更高效、更舒适。这些趋势刺激了新的楼宇自动化产品和解决方案的开发，促使制造商以更短的开发周期交付新技术。这种节奏变化为BAS公司提供了通过平台化、功耗更低、尺寸更小的灵活系统解决方案满足此类需求的机会。

发表于：2021/8/10 下午5:12:00

【技术大咖测试笔记系列】之一： 选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？[测试测量][工业自动化]

数字万用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各种各样的形状和规格，可能要超过任何其他仪器品类。DMM主要用于看重便携能力和电池供电的现场环境，在这样的环境中，保养技师和维护人员从一个地点到另一个地点时，可以迅速简便地进行基本电压、电流和电阻测量。对这些应用来说，分辨率、准确度、测量速度或连接电脑的重要程度都比不上电池续航时间、耐用性和尺寸。

发表于：2021/8/10 下午2:52:00

解密RF信号链：特性和性能指标[微波|射频][工业自动化]

　　从历史的角度来看，就在不久之前，也就是20世纪初，支持RF信号链的RF工程学还是一门新兴的学科。如今，RF技术和射频器件深深根植于我们的生活，没有它们，现代文明可能不会存在。生活中有无数非常依赖RF信号链的示例，这将是我们讨论的焦点。

发表于：2021/8/10 下午2:27:00

全面计算雄心！一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构[嵌入式技术][消费电子]

　　近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。

发表于：2021/8/10 下午2:10:00

揭秘半导体制造全流程（下篇）[EDA与制造][工业自动化]

　　我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。

发表于：2021/8/10 下午1:56:00

果链新风口起量，Qorvo硬核解析UWB三大问[通信与网络][消费电子]

　　苹果下场带货前，UWB（超宽带）技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后，低调蓄力多年的UWB技术，才以其碾压其它技术的绝对实力，惊艳了整个消费电子市场。

发表于：2021/8/10 下午1:45:00

如何选择边缘AI设备[人工智能][物联网]

边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度，然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后，本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。

发表于：2021/8/9 下午4:32:17

重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 [EDA与制造][工业自动化]

行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。

发表于：2021/8/9 下午4:16:44

快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度[电源技术][工业自动化]

谈及功率领域，SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性，且更多国内外厂商加速入局，势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此，业界有一部分声音认为，SiC和GaN将会很快全面替代硅材料，而事实上真是这样吗？

发表于：2021/8/9 下午3:49:18

揭秘半导体制造全流程（中篇）[EDA与制造][工业自动化]

在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。

发表于：2021/8/9 下午3:20:33