解决方案 揭秘半导体制造全流程（下篇）[EDA与制造][工业自动化] 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 发表于：8/10/2021 1:56:00 PM 果链新风口起量，Qorvo硬核解析UWB三大问[通信与网络][消费电子] 苹果下场带货前，UWB（超宽带）技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后，低调蓄力多年的UWB技术，才以其碾压其它技术的绝对实力，惊艳了整个消费电子市场。 发表于：8/10/2021 1:45:00 PM 如何选择边缘AI设备[人工智能][物联网] 边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度，然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后，本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。 发表于：8/9/2021 4:32:17 PM 重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 [EDA与制造][工业自动化] 行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。 发表于：8/9/2021 4:16:44 PM 快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度[电源技术][工业自动化] 谈及功率领域，SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性，且更多国内外厂商加速入局，势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此，业界有一部分声音认为，SiC和GaN将会很快全面替代硅材料，而事实上真是这样吗？ 发表于：8/9/2021 3:49:18 PM 揭秘半导体制造全流程（中篇）[EDA与制造][工业自动化] 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。 发表于：8/9/2021 3:20:33 PM 庆祝微处理器诞生黄金五十周年[模拟设计][消费电子] 微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到，微处理器早已遍布日常生活的每个角落，不只是电脑，还有无数其他每天都会使用的设备。 发表于：8/9/2021 1:24:33 PM CertusPro-NX再次革新通用FPGA[其他][其他] CertusPro-NX是莱迪思在18个月内采用Nexus技术平台开发的第四款产品，它将为更广泛的应用带来行业领先的功耗、性能和尺寸优势。这些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和高带宽I/O（例如PCIe Gen3和千兆以太网接口）等特性。它们非常适用于网络边缘人工智能、工业IoT、5G控制平面和其他应用。本白皮书由莱迪思赞助，但文中观点和分析内容为作者所有。 发表于：8/5/2021 10:50:00 AM C&K 达成收购 E.I.S. 的协议， 新成立的 C&K 航空航天部门将致力于提供可靠性高的系统解决方案[电子元件][航空航天] C&K 作为全球领先的开关和高可靠性连接器供应商， 目前已经达成了收购 E.I.S. Electronics 的协议。E.I.S. Electronics 是为航空电子、国防、航空航天等应用领域设计和制造电气线路互联系统 （EWIS） 的行业专家。 发表于：8/3/2021 10:05:16 PM ADI的电动汽车BMS和智能座舱汽车音频总线解决方案[电源技术][汽车电子] 车用动力电池安全性是一个很复杂的课题，通过BMS实时监测并分析电池运行的温度、电压和电流等关键数据的变化，进行提前预警已经是提高电池安全的主要解决方案之一，获得业界共识。 发表于：7/31/2021 2:14:25 PM «…114115116117118119120121122123…»
