电动车用大功率 IGBT 模块测试解决方案[模拟设计][信创产业]

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，是电子装置中电能转换与电路控制的核心。

发表于：11/25/2020 7:48:00 PM

CIS：摄像头繁荣的背后推手[电子元件][消费电子]

提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。绝大多数电子产品的生产制造都会使用到泛林集团的设备，然而，要想打造有实用价值的系统，我们往往还需要借助很多其他的特种技术，其中包括很多涉及到人机互动的技术，例如：

发表于：11/25/2020 7:43:00 PM

中国长城发布智慧档案解决方案，赋能数字城市建设[人工智能][数据中心]

随着物联网、云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术和实体经济的深度融合，数字城市建设迎来发展黄金期。“云经济”、“非接触经济”、“大数据防疫”等新业态正在逐步显现。

发表于：11/24/2020 4:05:57 PM

碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估[测试测量][工业自动化]

　前言：臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底，臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室，并签订战略合作协议，合作内容包含了基于某些客户的需求，进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块，及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。

发表于：11/24/2020 11:32:00 AM

解除车企高质量发展“后顾之忧”，打造车载电子系统创新存储解决方案[嵌入式技术][汽车电子]

　　前不久，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021－2035 年）》明确了对新能源汽车产业链多领域的鼓励支持，展示出一个非常积极的信号：此后国内新能源汽车的发展方向将覆盖全产业链、全场景并向能源的多元化发展。可以说，新能源汽车既是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。

发表于：11/23/2020 10:56:00 PM

Helium已在1000多个城市部署LoRaWAN®网络[通信与网络][通信网络]

Helium的LoRaWAN®网络基础设施已经遍布北美1000多个城市，包括洛杉矶、纽约、旧金山、芝加哥、迈阿密和奥斯汀等。全球第一个基于Semtech LoRa®器件和LoRaWAN协议的点对点无线网络也正在欧洲部署，将覆盖整个欧洲。

发表于：11/20/2020 1:55:00 PM

采用2 MHz单芯片降压-升压DC-DC转换器和LED驱动器消除PCB空间受限的困扰[电源技术][工业自动化]

随着电子设备尺寸不断缩小，它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势，这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。

发表于：11/20/2020 1:49:00 PM

负线性稳压器在 1 MHz 下具有 0.8 μV RMS 噪声和 74 dB 电源抑制比[电源技术][工业自动化]

低压差 (LDO) 线性稳压器广泛应用于噪声敏感型应用已有数十年了。然而，随着最新的精密传感器、高速和高分辨率数据转换器 (ADC 和 DAC) 以及频率合成器 (PLL/VCO) 不断向传统的 LDO 稳压器提出挑战，以产生超低输出噪声和超高电源纹波抑制 (PSRR)，噪声要求变得越来越难以满足。例如，在为传感器供电时，电源噪声会直接影响测量结果的准确性。开关稳压器通常用于配电系统，以实现更高的整体系统效率。为了构建低噪声电源，LDO 稳压器通常会对噪声相对较高的开关转换器的输出进行后级调节，而无需使用庞大的输出滤波电容。LDO 稳压器的高频 PSRR 性能变得至关重要。

发表于：11/20/2020 1:36:00 PM

克服PCB板间多连接器组对齐的挑战[模拟设计][工业自动化]

印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。

发表于：11/20/2020 1:25:00 PM

SiC助力功率半导体器件的应用结温升高，将大大改变电力系统的设计格局[电源技术][工业自动化]

Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面向未来的高温、高功率密度应用，包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机、移动储能充电站和充电宝，以及各种液体冷却受到严重限制的电力应用。

发表于：11/19/2020 11:10:00 PM