5G最新文章 我们为什么要搞5G-A？ 2023年即将结束，我们马上要迈入2024年，而2024年通信行业的一件大事，就是3GPP R18版本即将冻结。 发表于：12/11/2023 是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试 是德科技（NYSE: KEYS ）近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案 是德科技（NYSE: KEYS ）近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案成功验证了其最新的5G Modem技术。成功验证了其最新的5G Modem技术。 发表于：12/2/2023 斑马技术携手高通成功展示可运行生成式人工智能的终端设备 2023年11月13日，中国上海 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）成功展示了在无需连接到云端的情况下，在斑马技术的手持式移动数据终端以及平板电脑上运行生成式人工智能（GenAI）大语言模型。 发表于：11/15/2023 是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证 是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，该公司的测试解决方案已在中国移动组织的5G NR NTN Rel-17实验室测试中，成功助力中兴通讯建立5G NR NTN数据连接，从而验证中兴通讯的5G gNB已支持最新NTN功能。这一成果加速了中兴通讯对符合3GPP Rel-17标准的相关设计的开发进程。 发表于：11/9/2023 比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC 中国北京，2023年11月 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片（SoC），以帮助业界进一步提升5G小基站开放式RAN射频单元（O-RU）的性能。这款高集成度、小尺寸、低功耗的SoC芯片前传速率高达25Gbps，旨在简化5G NR/LTE小基站O-RU的设计和生产，可支持CPRI和eCPRI两种接口以及包括中国在内的全球主要5G NR/LTE频段，进一步助力小基站在各种应用场景的部署，包括企业、工业、第三方中立运营商和专用网络等应用场景。 发表于：11/8/2023 “Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代 Arm 今日宣布推出“Arm® 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。Arm 全面设计汇集了专用集成电路 (ASIC) 设计公司、IP 供应商、EDA 工具提供商、代工厂和固件开发者等行业领先企业，以加快并简化基于 Neoverse CSS 的系统开发。Arm 全面设计生态系统的合作伙伴将可优先取用 Neoverse CSS，从而为各方实现创新和加速上市时间，并降低打造定制芯片的成本和难度。 发表于：10/28/2023 华为发布全球首个5G-A全系列解决方案 11月12日消息，2023全球移动宽带论坛期间，华为无线网络产品线总裁曹明发布了全球首个全系列5G-A产品解决方案。 发表于：10/12/2023 比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案 中国杭州，2023年10月7日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：其PC802基带处理（PHY）系统级芯片（SoC）已率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行，这代表了PC802基带SoC已全面实现设计标准。此前，单芯片4G+5G双模解决方案已支持TDD和FDD制式的所有组合，且单芯片已支持三个LTE小区。5G双小区4T4R解决方案已与客户的协议栈集成，并完成72小时测试，系统运行稳定，继续保持了低功耗的优势，性能达到系统最大吞吐量指标。 发表于：10/8/2023 拨开迷雾，国产射频前端产业整装再出发 8月底，华为Mate 60 Pro搭载着一众国产芯片，重返具有竞争力的智能手机舞台，与紧随其后发布的苹果新一代iPhone系列，一同引爆了沉寂许久的智能手机市场。专业机构拆解显示，Mate 60系列手机除了主处理器麒麟9000s外，还采用了极高比例的国产芯片及零部件，尤其射频前端模组的国产化解决了5G的瓶颈问题，可以说，华为重回“5G”的背后，国产射频前端芯片厂商的努力至关重要。 发表于：10/8/2023 亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10 亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10 2023年9月19日 – 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。 发表于：9/19/2023 X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力 中国北京，2023年9月14日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。 发表于：9/14/2023 中国移动成功研制可重构5G射频收发芯片“破风8676” 8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。 发表于：9/1/2023 是德科技与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能。 发表于：8/24/2023 中信科移动：推动我国6G继续保持国际领先 随着国际电信联盟(ITU)《IMT面向2030及未来发展的框架和总体目标建议书》（以下简称为建议书）于今年6月22日在ITU-R WP5D层面获审批通过，全球6G标准化之旅正式启航，各方竞争力度正逐步提升。 发表于：8/2/2023 Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 中国上海，2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版，ExaMAX2® Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2® 连接器在信号完整性(包括反射和隔离)方面成为性能最佳的112G连接器之一。 发表于：7/19/2023 «…19202122232425262728…»
