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W波段高集成多通道多功能封装模块研究

2025-09-01
内容简介:针对W波段射频前端需求,设计了一组基于陶瓷封装工艺的W波段四通道上变频发射和下变频接收模块。该对模组均采用一次变频架构,上变频发射模块将78~80 GHz的信号经混频、放大、滤波传输后,传输到天线端口实现上变频至92~94 GHz频段;下变频接收模块将92~94 GHz频段信号经过低噪声放大、混频、滤波传输后,进入后端实现下变频至78~80 GHz。该前端本振信号为X波段,实现功率分配和信号放大功能,为多通道提供中频信号。为提高模块射频性能和可靠性和降低成本,设计了一种基于封装上装载技术(LOP)的滤波传输结构。模块实物测试结果表明:研发的W波段上变频发射模块在工作频带(92~94 GHz)内输出功率均大于12 dBm,输出功率增益大于6 dB;W波段下变频前端各通道在工作频带内的噪声小于9dB,增益大于10 dB。