OBSBOT寻影AI三轴直播相机布局电竞、教育、与新消费场景

2025年6月25日,国产AI影像品牌OBSBOT寻影正式发布两款全新智能直播相机产品——寻影 Tail 2与寻影Tail 2S,围绕AI 2.0影像算法升级、影像性能突破与全球首创PTZR三轴云台三大核心亮点,推动智能拍摄在电竞赛事、直播电商、教育培训及户外内容创作等多元场景中的落地与革新。

发表于：2025/6/25 下午3:33:48

关键词：
寻影
直播相机

IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率

瑞典乌普萨拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。

发表于：2025/6/25 下午2:04:00

关键词：
IAR
嵌入式软件开发

英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000， 以电感式传感技术实现更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。

发表于：2025/6/25 下午1:52:36

关键词：
英飞凌
电感式传感器

大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门AESS

6 月 25 日消息，Tier 1 汽车零部件供应商大陆集团此前已宣布计划将其汽车子集团拆分为独立公司欧摩威 Aumovio 集团。而在这一变革进程中，大陆集团汽车子集团德国当地时间昨日宣布成立 AESS 先进电子与半导体解决方案部门。

发表于：2025/6/25 下午1:39:50

关键词：
大陆集团
汽车半导体
AESS
格芯

IMEC发布至2039年半导体工艺路线图

近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研究中心）发布的半导体工艺路线图。 众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。 正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析其对未来半导体技术发展的预测与展望。

发表于：2025/6/25 下午1:26:56

关键词：
IMEC
半导体

2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元

2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，台积电拿下35%份额 6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。

发表于：2025/6/25 下午1:01:27

关键词：
晶圆代工
台积电
先进制程
封装
测试

Rapidus 2nm半导体与西门子达成合作

6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。

发表于：2025/6/25 上午11:37:10

关键词：
Rapidus
2nm
西门子
新思
楷登

2024年全球MEMS市场收入达154亿美元

6月24日消息，据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示，在经历了2023年的供应过剩之后，2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元，同比增长 5%，出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年，MEMS 市场将达到 192 亿美元，从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。

发表于：2025/6/25 上午11:33:27

关键词：
MEMS
博世
博通
Qorvo
TDK

西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集

西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集

发表于：2025/6/25 上午11:25:28

关键词：
西门子
EDA
PCB

DRAM史上最大代际倒挂 DDR4现货均价两倍于DDR5

6 月 24 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（6 月 24 日）发布博文，受南亚科技上周停止报价 DDR4 现货影响，出现了 DRAM 历史上从未出现的价格倒挂情况，DDR4 16Gb 芯片价格上涨至 DDR5 的两倍。

发表于：2025/6/25 上午11:19:02

关键词：
DDR4
DRAM
存储

英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%

6 月 24 日消息，韩媒 DealSite 当地时间 19 日报道称，在英伟达 HBM 内存供应商多元化、AI ASIC 阵营发展迅猛的背景下，英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额中的占比将从去年的 90% 左右降至今年的 80%。

发表于：2025/6/25 上午11:12:01

关键词：
英伟达
SK海力士
HBM
内存
ASIC

我国科学家首次实现真多体非经典量子测量

6 月 24 日消息，中国科学技术大学郭光灿院士团队的项国勇、侯志博研究组与复旦大学朱黄俊研究组合作，在真多体非经典量子测量研究中取得重要进展。 他们首次在理论上将真多体非经典性从量子态扩展到量子测量，并通过实验实现了基于二维光量子行走的真三体非经典测量，用于三拷贝量子态估计任务；实验保真度超越最优二可分测量 11 个标偏。二可分集体测量最高保真度高 11 个标偏。这种前所未有的信息提取能力表明研究团队在国际上首次实验实现了真三体量子测量。

发表于：2025/6/25 上午11:08:36

关键词：
中国科学技术大学
量子测量
复旦大学

小米已申请“XRING O2”商标 玄戒O2正在研发当中

6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。

发表于：2025/6/25 上午10:56:38

关键词：
小米
玄戒
XRINGO2

设计改进助三星电子1c nm内存良率明显提升

6 月 24 日消息，参考韩媒 SEDaily 当地时间本月 19 日报道和另一家韩媒 MK 的今日报道，三星电子的第六代 10 纳米级（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 内存工艺在设计改进等的推动下良率明显提升。

发表于：2025/6/25 上午10:55:38

关键词：
三星
10nm
内存

工信部：截至5月末5G基站总数达448.6万个

6 月 25 日消息，工信部数据显示，截至 5 月末，5G 基站总数达 448.6 万个，比上年末净增 23.5 万个，占移动基站总数的 35.3%，占比较前 4 个月提高 0.4 个百分点。

发表于：2025/6/25 上午10:51:38

关键词：
5G
基站
移动网络