消息称蔚来芯片业务已完成拆分

6月20日消息，近日，多家媒体报道蔚来计划为旗下芯片业务引入战略投资者，并成立独立项目实体。 目前，该项目实体已完成工商注册，名为安徽神玑技术有限公司，注册地址与蔚来中国总部一致，法定代表人为蔚来芯片及智能硬件负责人白剑。 工商信息显示，该公司注册资本1000万元，业务范围涵盖芯片设计与销售。 报道称，蔚来计划向战略投资者出让少量股权，但仍保持对项目实体的控制权。

发表于：2025/6/23 上午10:09:00

关键词：
蔚来
芯片

中星9C卫星成功发射 我国直播卫星将全面实现国产化

6月20日消息，据“五院通信与导航卫星总体部”公众号，今天20时37分，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭，成功将中星9C卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

发表于：2025/6/23 上午9:57:07

关键词：
航天五院
卫星
国产化

月之暗面发布首个自主强化学习Agent

6月23日消息，据媒体报道，月之暗面（Moonshot AI）正式推出其首款Agent产品——Kimi-Researcher（深度研究），并已启动小范围灰度测试。 该产品基于端到端自主强化学习（end-to-end agentic RL）技术打造，在HLE测试中表现优异，性能超越Claude 4 Opus、Gemini 2.5 Pro及OpenAI Deep Research，并与Gemini-Pro的Deep Research Agent持平。

发表于：2025/6/23 上午9:36:23

关键词：
月之暗面
AI
agent
Kimi

传联电计划收购彩晶南科厂以发展先进封装

近日市场传出消息称，晶圆代工大厂联电有意在南科收购瀚宇彩晶厂房。对此，联电响应表示，对于市场传言不予评论。不过针对未来在中国台湾产能规划，联电指出，目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并已将部分制程拉回中台湾，不排除未来在台扩厂的可能。 未来将依据业务发展与整体策略，搭配既有的晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，持续在台湾推进更完整的先进封装解决方案。 联电目前于南科设有Fab 12A厂，于2002年开始量产，现已导入14nm制程，提供客户高阶定制化制造。据业界信息指出，联电正洽谈购置Fab 12A厂对面的彩晶厂房，未来可能规划用于发展先进封装产能。

发表于：2025/6/23 上午9:30:59

关键词：
联电
晶圆代工
先进封装
南科

美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免”

美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免” 6月20日，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler） 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商，美国计划取消允许它们在中国使用美国技术（主要是半导体设备）的豁免。

发表于：2025/6/23 上午9:12:55

关键词：
三星
SK海力士
台积电
晶圆

联发科在欧洲统一专利法院起诉华为专利侵权

当地时间6月18日，欧洲统一专利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新诉讼信息，联发科子公司HFI Innovation起诉了中国华为旗下五家子公司侵犯了欧洲专利EP2689624，这是一项名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”的LTE专利。这是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。

发表于：2025/6/23 上午9:04:21

关键词：
联发科
华为
专利

纬创AI服务器新厂产能已被英伟达全包下

6月20日消息，据台媒《经济日报》报道，台系电子代工大厂纬创的AI服务器新厂产能已经被英伟达全部包下。 报道称，纬创竹北AI园区新厂于19日举行开幕典礼，纬创董事长林宪铭致词时表示，半导体与资通讯产业提高中国台湾国际能见度，面对下波AI趋势带来的大好商机，若无法跟上将遭淘汰，这也是纬创建立AI园区的关键。

发表于：2025/6/23 上午8:56:36

关键词：
纬创
英伟达
AI服务器

意法半导体2025年股东大会批准所有决议

2025年6月20日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了此前在荷兰阿姆斯特丹举行的2025 年股东大会(“2025 AGM”)的投票表决结果。

发表于：2025/6/20 下午5:33:20

关键词：
意法半导体

英飞凌OptiMOS™ 80 V、100 V以及MOTIX™功率器件为Reflex Drive无人机提供高性能电机控制解决方案

【2025年6月20日, 德国慕尼黑讯】来自印度的深科技初创公司Reflex Drive选择英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的半导体功率器件，用于其下一代无人机（UAV）电机控制解决方案。通过集成英飞凌OptiMOS™ 80 V和100 V功率器件，

发表于：2025/6/20 下午5:26:07

关键词：
英飞凌
电机控制

九科信息AI Agent平台重构智能产品生态

九科信息bit-Agent则是企业级智能决策引擎。作为全链路AI智能体,它集成自然语言处理与强化学习技术,能理解业务逻辑,自主完成从数据感知到策略生成的闭环操作。

发表于：2025/6/20 下午3:05:24

关键词：
九科信息
agent

AI GPU功耗将达15000瓦 英伟达正式进军核电站

6月20日消息，我们经常调侃NVIDIA的旗舰显卡是“战术核弹”，没想到老黄真的进军核能领域了！ NVIDIA旗下风投部门NVenture与比尔盖茨、现代汽车集团共同参与了对泰拉能源(TerraPower)的6.5亿美元融资。

发表于：2025/6/20 下午3:03:13

关键词：
英伟达
AI芯片
GPU
核电

SK海力士已向英伟达小批量供应HBM4

6月19日消息，据韩国媒体dealsite.co.kr报道称，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）准备向客户提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的样品，SK海力士也在加快了HBM4 的量产进度。目前，SK海力士已经开始向英伟达小批量供应了HBM4，并已经安装在了 Rubin 样品中。美光也紧随其后，向英伟达提供了12层堆叠的HBM4 样品。行业观察人士表示，SK 海力士将占据英伟达初始采购量的很大一部分。

发表于：2025/6/20 下午2:59:12

关键词：
SK海力士
HBM
英伟达
AI芯片

消息称软银构想在美国建设万亿美元超级科技工业综合体

6 月 20 日消息，彭博社早些时候报道称，软银创始人孙正义构想在美国亚利桑那州建设一个价值万亿美元的工业综合体，覆盖从 AI 到工业机器人的多样化产业。

发表于：2025/6/20 下午2:51:12

关键词：
软银
Stargate
AI
台积电
三星

MIT新3D半导体工艺探索突破摩尔定律新路径

6 月 20 日消息，麻省理工学院（MIT）的研究团队开发出一种低成本、可扩展的制造技术，可将高性能氮化镓（GaN）晶体管集成到标准硅芯片上，从而提升高频应用（如视频通话、实时深度学习）的性能表现。

发表于：2025/6/20 下午2:44:11

关键词：
MIT
氮化镓
CMOS
摩尔定律

消息称三星紧急开会检讨为何错失谷歌Tensor订单

6 月 19 日消息，谷歌计划在今年晚些时候推出旗舰手机 Pixel 10 系列，届时将首次采用由台积电量产的 Tensor G5 芯片，而非像往常一样由三星代工。这款芯片基于台积电第二代 3nm 制程“N3E”节点，并采用 InFO-POP 封装。

发表于：2025/6/20 下午2:39:10

关键词：
三星
谷歌
Tensor
台积电