英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来

2025年6月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带（UWB）技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上，迈出了重要一步。

发表于：2025/6/19 下午2:12:33

关键词：
英飞凌
FiRa
超宽带

消息称三星电子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能评估

6 月 18 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生变体 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能评估。

发表于：2025/6/19 下午2:06:01

关键词：
三星
SF4XUCIe
小芯片
2nm

Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

发表于：2025/6/19 下午2:05:52

关键词：
Qorvo
5G基础设施

德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能

德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能

发表于：2025/6/19 下午2:00:00

关键词：
德州仪器
晶圆
芯片法案

年底将大规模量产 Intel 18A更多技术细节曝光

今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多技术细节。 Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，相比此前的 FinFET 技术实现重大飞跃，不仅改进了栅极静电，单位封装的宽度更高，单位封装的寄生电容也更小，灵活性也更高。

发表于：2025/6/19 下午1:55:26

关键词：
英特尔
18A制程
芯片代工

NVIDIA最新中国特供RTX 5090 DD曝光

6月18日消息，根据最新爆料，NVIDIA计划推出一款专为中国市场设计的RTX 5090 DD显卡。 这款显卡是在已经降规的RTX 5090 D基础上进一步降低规格的产品，其主要目的是为了规避美国政府的芯片出口限制。

发表于：2025/6/19 下午1:46:43

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英伟达
GPU
RTX5090
中国特供

AMD发布CDNA 4架构

AMD发布CDNA 4架构：HBM3E加持，聚焦提升AI负载能力

发表于：2025/6/19 下午1:41:50

关键词：
AMD
CDNA4架构
HBM

特斯拉HW5芯片被曝已开始量产

6 月 19 日消息，汽车媒体 NotATeslaApp 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称特斯拉“AI5 / HW5”下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。

发表于：2025/6/19 下午1:34:10

关键词：
特斯拉
HW5芯片
台积电
三星

电子产业枢纽开启全球邀约

由博闻创意会展举办的华南电子产业年度技术盛会elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球预约通道于今日正式开启。作为华南地区唯一覆盖电子全产业链的大型专业展会，本届展会深度融合电子与嵌入式技术双赛道，基于深圳电子产业集群优势，预计将汇聚 400余家技术展商 与 3万+专业观众。展会主办方表示："深圳的产业链正转化为高效的产业对接能力，本届展会将助力国产技术走向国际。"

发表于：2025/6/19 下午1:16:00

关键词：
ELEXCON
深圳国际电子展
嵌入式

苹果拟用生成式AI加速定制芯片设计流程

6 月 19 日消息，据路透社今日报道，苹果硬件技术主管 Johny Srouji 上月在一次非公开场合透露，公司正考虑利用生成式 AI 技术，加速其定制芯片的设计流程。

发表于：2025/6/19 下午1:05:39

关键词：
苹果
生成式AI
芯片设计

消息称三大运营商下半年将全面重启eSIM

6月18日消息，今日，据新浪科技报道，已经暂停两年的eSIM将全面重启。 据了解，2023年，三大运营商先后发布公告，暂停受理eSIM手表一号双终端业务及独立eSIM卡的办理申请。

发表于：2025/6/19 下午1:00:00

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中国移动
eSIM
中国联通
中国电信
运营商

碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产

6月19日消息，据路透社等外媒报道，碳化硅（SiC）材料领导厂商Wolfspeed即将申请破产，将由Apollo Global Management 带领的债权人接管，股价暴跌30.14%，收于0.8732美元/股，年初迄今已跌去了86.89%。

发表于：2025/6/19 上午11:20:50

关键词：
Wolfspeed
碳化硅
SiC

中国科学院研制出超高并行光计算集成芯片流星一号

6 月 18 日消息，光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集 + 能耗敏感”场景提供硬件加速。

发表于：2025/6/19 上午10:20:38

关键词：
中国科学院
光计算
芯片
流星一号

中国移动发布全国产化卫星通信芯片

6 月 18 日消息，在今日的 2025 上海世界移动通信大会期间，中国移动举行“AI + 物联网”产品发布会，以“智无界，联万物，创未来”为主题。

发表于：2025/6/19 上午10:12:57

关键词：
中国移动
卫星通信
RISC-V

英特尔挖角苹果谷歌悍组建AI芯片梦之队

英特尔挖角苹果谷歌悍组建AI芯片梦之队

发表于：2025/6/19 上午10:05:11

关键词：
英特尔
AI芯片
CUDA
英伟达