亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心
发表于:2025/6/18 上午8:57:22
KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案
发表于:2025/6/17 下午3:21:00
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华为四芯片封装技术新专利曝光
6月16日消息,据Tomshardware报道,华为近期已申请一项“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利,可能用于下一代AI芯片昇腾910D。
发表于:2025/6/17 下午1:41:04
三星获得AMD MI350系列HBM3E订单
发表于:2025/6/17 下午1:37:03
台积电2nm制程良率已突破60%
发表于:2025/6/17 下午1:30:57
SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购
发表于:2025/6/17 下午1:22:57
三星半导体部门收紧ChatGPT访问权限
发表于:2025/6/17 下午1:06:56
Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议
发表于:2025/6/17 下午1:00:21
OpenAI再签美国军工合同 开发AI工具应对国家安全挑战
发表于:2025/6/17 下午12:10:44
2025年OLED显示器面板出货量将达到340万片
发表于:2025/6/17 上午11:25:18
美国逼迫越南制造脱钩中国科技
发表于:2025/6/17 上午11:15:27
HBM未来开发路线图揭晓
发表于:2025/6/17 上午11:10:27
