三星电子二季度利润持平 芯片销售“拯救”手机颓势

三星电子发布了2018第二季度财报，报告显示，该公司二季度净利润为11.04万亿韩元（约合98亿美元），而去年同期为11.05万亿韩元，同比持平。其中，内存芯片业务的业绩表现持续强劲，再次缓解了三星电子在智能手机市场的“窘态”。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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三星
小米
半导体
芯片

8寸硅片紧缺 晶圆产能难以完全释放

　　硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能， 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据，2017年全球硅片市场规模约为75.8亿美元，占晶圆制造材料市场的29.8%。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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联电
华虹
晶圆
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2018年基带芯片市场收益份额：联发科凉了

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0．3％达到49亿美元。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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三星
联发科
芯片
物联网

工业互联网与智能制造的关系如何 有哪些落地场景

最近，我国工业互联网的热潮涌动，各种工业互联网平台和工业APP如雨后春笋般冒了出来。近几年制造业热潮迭起，从3D打印到机器人，从工业4．0到智能制造，从“机器换人”到“工业云”，让人目不暇接，理解不透。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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思科
互联网
智能
车辆

麒麟980即将发布 采用7nm工艺秒杀高通骁龙845

这两年华为的快速发展是大家有目共睹的，凭借着全面发展的战略和强大的科研能力，华为已经稳坐国行手机厂商老大的位置，此外在手机芯片方面，经过多年迭代，华为也是做到了行业的一流水平，比如去年的麒麟970处理器，就是首款集成NPU单元的手机处理器，AI功能相当出众。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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华为
麒麟
芯片
处理器

中国对高通“SAY NO” 我们只是秉公办事

高通收购恩智浦没有得到中国商务部的肯定，收购以失败告终。如果单纯的从商业角度看待这个问题，那只是一笔没有做成的买卖，但是，当这笔买卖牵扯到如此长的时间（21个月），牵扯到如此多的人（高通、恩智浦约有70000员工），牵扯到如此特殊的时间节点（“贸易战”），注定它成为一笔不普通的买卖。事情刚有结果，诸如“贸易战的牺牲品”等各种说法就甚嚣尘上,在这个特殊的时间，完全没有受到地缘政治因素的影响确实不太可能，但是将失败完全归咎于“贸易战”也有点牵强，因为早在2017年4月高通就向中国商务部提出申请，从程序上而言，中国反垄断机构的审核周期为180天，但审批却一直没有答复，这个时候特朗普正忙着“退群”和访华；2018年1月，高通成功获得了其他反垄断机构的许可，只有中国政府还未放行，这个时候“贸易战”还没开打。也许国家一开始也没打算同意，只是拿这桩交易做筹码也未可知。至于到底中国对高通“SAY NO”是出于怎样一种考虑，后续还会不会出现什么惊天逆转，时间会给我们答案！

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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高通
恩智浦
半导体
5G

FPGA想跨入3.0时代 还早着呢

FPGA市场的竞争正在发生变化，其中最引人瞩目的趋势就是应用领域不断拓宽。传统上，FPGA的应用很大程度受到通信市场主导，但随着人工智能、大数据、云计算、智能汽车以及物联网边缘计算的发展，对FPGA的需求大增，FPGA的市场格局正在发生转变。同时，这也为苦苦寻求突破口的中国FPGA厂商提供了一个难得的发展机会。在近日召开的“第六届（2018）中国FPGA产业发展论坛”上，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和指出，当前FPGA领域存在着行业集中度高，后发者进入困难等问题。我国正在推进制造强国和网络强国的建设，如何发展自主可控的FPGA产业，是留给半导体行业从业者必须面对和思考解决的问题。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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微软
FPGA
人工智能
半导体

为啥8英寸晶圆产就这么缺

去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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台积电
中芯国际
晶圆
半导体

台积电笑了 AMD７纳米大单收入囊中

台积电7纳米制程领先同业进入量产，近期再传接单捷报。处理器大厂美商AMD继日前说明今年下半年将投片的7纳米Vega绘图芯片将交由台积电代工外，AMD执行长苏姿丰（Lisa Su）在上周法人说明会电话会议中，再度证实已与台积电合作试产出第一颗7纳米Rome服务器处理器样品。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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台积电
制程
芯片
晶圆

英特尔10纳米进展这么慢 台积电 超微在旁边偷笑

英特尔(Intel)10纳米制程进度缓慢，反观台积电7纳米制程进展顺利，量产时间超前，法人认为，台积电与AMD 可望受惠，将可趁机瓜分英特尔市占。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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英特尔
台积电
制程
7纳米

华为麒麟980采用台积电7nm 或于8月IFA发布

根据外国媒体表示，日前华为发出邀请函，说明华为将于8月31日在德国柏林举行新品发布会，只是没有明确说将发表哪款产品。分析师指出，这场发表会的主角，将是华为最新一代的麒麟980处理器。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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华为
台积电
晶圆
制程

高通为生态系统赋能：天线技术获突破 释放5G潜力

Qualcomm Technologies和维沃移动通信有限公司（vivo）联手合作，成功实现在商用终端中集成5G毫米波新技术和6GHz以下频段

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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通信

大唐移动和Qualcomm宣布合作开展基于3GPP的 5G新空口互操作性测试

　北京——QualcommIncorporated（NASDAQ: QCOM）子公司QualcommTechnologies, Inc和大唐移动今天联合宣布，双方将基于3GPP Release 15标准，合作开展3.5GHz频段上的5G新空口互操作性测试。测试将使用大唐移动提供的基站和QualcommTechnologies提供的用户终端（UE），两者均符合3GPP5G新空口规范。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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移动
5G
测试
无线

采用铜片散热 华为首款5G手机明年6月推出

5G手机作为一个概念已经被宣传了很久，厂商间也在紧锣密鼓去筹划产品。作为5G规划的领头人，华为在今年6月份的MWC上海大会上公开了华为5G路线图，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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华为
三星
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5G
智能手机

专家眼中 5G毫米波频段的商用挑战在哪里

由于我国5G发展策略是首先做6GHz以下的中频段，所以5G毫米波频段的产业化，速度没有中频段快。按计划，2020年，中国5G开始商用。中国移动对毫米波的商用设定于2022年。今年，由IMT2020（5G）推进组牵头的5G技术试验已经将毫米波纳入试验测试范围，比商用提前五年展开技术试验。曾被认为是中国产业短板的5G毫米波频段，发展现状又如何，商用挑战在哪里？在日前“5G和未来网络技术论坛”上，东南大学毫米波国家重点实验室主任洪伟教授做了深度解析。

发表于：2018/8/1 上午5:00:00

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移动
5G
芯片
毫米波