Σ-∆ ADC凭借单个可配置且可重复使用的数据采集封装实现 AC和 DC性能

Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出低功耗、高性能的24位单通道Σ-∆ ADC AD7768-1，该器件适用于 AC 和 DC 信号的精确转换。对于那些用于预测性维护 (振动和电能质量) 的状态监控、音频测试、声学、结构健康以及模块自动化电气测试设备应用，AD7768-1可实现高功效的仪器仪表解决方案，也可用于实现临床EEG/EMG/ECG等医疗健康应用。

发表于：2018/7/23 下午8:25:50

关键词：
Σ-ADC
数据采集
AC和DC

Type B型IC-CPD中漏电流检测元件的EMC问题的考虑

随着电动汽车的普及，电动汽车充电的安全规范也越来越严格，众所周知，电动汽车充电一共有四种模式， 模式一由于不能提供有效的保护已经被明令禁止；模式二是在模式一基础上，在充电缆线上配备一个保护盒（IC-CPD），产生故障电流时可以进行显示、保护；模式三即以交流充电桩的方式充电；模式四即以直流充电桩的方式充电。

发表于：2018/7/23 下午8:20:00

关键词：
TypeB
IC-CPD
EMC问题

浅谈交直流混合微电网中的安全性

随着分布式发电和储能的大量应用和直流负荷的快速增长，使得直流配电越来越受关注。直流配电系统将会成为未来配电技术的一个重要组成部分。2017年8月26日，国家863课题“高密度分布式能源接入直流混合微电网关键技术”示范工程在浙江上虞投入运行，实现国内首次交直流混合微电网用户侧运行，工程改造或接入分布式光伏总容量1.4MW，2套5kW风力发电系统，1套250kW/800kWh铅酸电池储能系统，1套交直流微电网功率变换与网架系统，系统内交流最高负荷约1.2MW，直流最高负荷约0.9MW。下图为该工程拓扑图。

发表于：2018/7/23 下午8:13:00

关键词：
交直流
微电网
浙江巨磁

拓墣产业研究院：云计算厂商迈向转型之路，边缘计算的布局将成决胜点

云计算服务近年来带动新一波市场变革、拉动数字转型与创新需求，其中，公有云厂商更是扮演市场前锋。根据拓墣产业研究院指出，随着物联网、人工智能等新兴技术受到重用，以及各项应用全面智能化的趋势，从云计算延伸至边缘计算的技术整合与生态串联反而成为现阶段市场的短板，因而使得云计算厂商纷纷将触角伸向至2022年复合成长率（CAGR）将超过30%的全球边缘运算市场。

发表于：2018/7/23 下午8:12:34

关键词：
集邦咨询
拓墣产业
边缘计算

意法半导体精密低噪运放扩大电压和温度范围，提高设计灵活性

意法半导体的TSB712A精密运算放大器能够在宽电压和温度范围内保持稳定的参数，为工业控制、汽车系统等众多应用带来经济且高端的信号调理性能。

发表于：2018/7/23 下午8:10:31

关键词：
意法半导体
扩大电压
设计灵活

霍尼韦尔RPS系统帮助吉安鸿呈电子提升内部异常事件处理效率72.5%

《财富》美国百强之一的多元化、高科技先进互联工业企业霍尼韦尔（纽交所代码: HON）今日宣布，其生产事件精益管理解决方案RPS系统在台湾鸿呈实业股份有限公司新建的子公司江西吉安鸿呈电子有限公司（以下简称“吉安鸿呈”）实现成功部署，并已在四个月内将企业内部异常事件处理效率提升72.5%。

发表于：2018/7/23 下午8:08:52

关键词：
霍尼韦尔
RPS系统
吉安鸿

大联大设计思考工作坊圆满成功，充分展现技职精神

2018年7月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，为协助台湾地区的学生与产业接轨，第三届「大联大创新设计大赛」，以【智慧芯城市，驰骋芯未来】为主题，特别规划了台湾地区限定的「设计思考工作坊」，邀请设计思考的专业讲师，同时集结16位大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚集团技术专家群，运用超过20年业界经验共同协助台湾地区参赛队伍的设计贴近市场需求。该活动于7月13日圆满成功，大联大提供开发板及技术支持，让台湾地区队伍充分的体验“做中学”技职精神。

发表于：2018/7/23 下午8:05:11

关键词：
大联大
技职精神
设计思考工作坊

联发科跨足AI市场，叫板比特大陆

比特大陆、嘉楠耘智等挖矿机业者的主力市场，原本和联发科互不相关。随联发科跨足挖矿芯片和布局人工智能（AI）领域，比特大陆也积极抢进AI市场，双方战场将慢慢开始重叠。

发表于：2018/7/23 下午7:57:13

关键词：
AI
比特
智能手机

南京台积电或将扩厂？

台积电资深副总兼财务长何丽梅昨（19）日表示，台积电目前现金流入非常健康，加上人才在台积电不仅有愿景，也在技术和产品开发有很大的发展性，因此并未有子公司赴大陆上市计划；至于南京厂，目前优先填满每月2万片产能，后续不排除视客户需求扩厂。

发表于：2018/7/23 下午7:53:06

关键词：
台积电
晶圆

韩国工业部长：将加大对芯片研发的支持

据韩联社北京时间7月20日报道，韩国工业部长日前表示，韩国政府将加大对大型研发项目的支持，以开发尖端内存芯片，应对中国竞争对手的崛起。

发表于：2018/7/23 下午7:44:27

关键词：
内存芯片
三星电子
半导体

苹果扩大OLED需求，京东方或成为第二供应商

苹果目前完全依赖三星为iPhone X供应OLED显示器，据传另外还签下LG Display作为第二家供应商。然而，根据《华尔街日报》报导，中国也正在努力成为苹果OLED显示器的供应商，以此作为其提高高阶制造业的努力成果。

发表于：2018/7/23 下午7:41:18

关键词：
iPhone
oled显示器
显示器

台积电将横扫这两个市场的芯片订单

台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光（EUV）微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯（5G）及人工智慧（AI）关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

发表于：2018/7/23 下午7:37:22

关键词：
台积电
极紫外光
人工智慧

AI芯片：从历史看未来

目前，人工智能领域正不断取得突破性进展。作为实现人工智能技术的重要基石，AI芯片拥有巨大的产业价值和战略地位。自2018年伊始，整个人工智能产业对于AI芯片的热情仿佛一瞬间被彻底点燃，无论是巨头公司还是初创企业，无论是芯片厂商还是互联网公司，纷纷积极布局这一领域。

发表于：2018/7/23 下午7:35:58

关键词：
人工智能
AI芯片
英特尔

150mm晶圆时代已逝？大错特错啦！

您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了？再想一想呢！当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实（AR/VR）、医疗保健，这些应用都是在150mm晶圆上进行的芯片工艺创新。

发表于：2018/7/23 下午7:29:42

关键词：
晶圆
无线通信
AR

收购恩智浦交易审批时限将至 高通布局讲好中国故事

7月20日，距离高通（Qualcomm）以470亿美元收购荷兰芯片制造商恩智浦半导体 （NXPSemiconductors）的交易获准最后时限，还有5天。在特朗普政府叫停博通的恶意并购之后，高通仍深陷中美两国政府的两难境地。

发表于：2018/7/23 下午7:28:26

关键词：
高通
恩智浦
半导体