海思芯片麒麟980规格曝光 史上最强

前两天的华为nova 3发布会上，华为手机产品线总裁何刚就透露了今年九月的IFA大会上会发布海思旗下最新的手机处理器麒麟980，但并没有放出更多的信息。不过现在有台媒就曝光了麒麟980的整体规格。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
华为
5G
处理器
制程

手机未来充电只需一秒

据悉，今日澳洲广播公司报道了一则消息称，量子物理专家James Quach正式被澳大利亚阿德雷德大学聘请，邀请他参与推进量子电池实用化的相关工作。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
移动
无线
电池
充电器

国产手机纷纷进军海外市场 5G智能手机明年面市

近年来，手机市场发生了巨大的变化，趋于饱和的中国市场已经不能满足企业的大胃口，各大国产手机厂商从去年开始，便纷纷加速了海外市场的扩展步伐。随着5G时代的到来，各手机厂商们也都铆足了劲拿出自己的看家本领在手机上实现技术创新，比如，华为发布的“吓人的技术”，OPPO和vivo分别发布的OPPO Find X和vivo NEX，这些手机的发布，结束了跟风苹果的刘海屏设计时代，同时也标志着国产手机厂商向跟随苹果设计的反方向迈出了坚实的一大步，同时，也正是因为新技术的发布，手机市场重新活跃了起来，用户需求有望得到一次集中释放，整个市场的出货量与去年相比势必会有所增长。近日，华为在新品发布会上宣布今年冲击2亿出货量，挑战苹果全球销量第二的位置。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
华为
三星
5G
智能手机

全球芯片产业高度分 中国芯片超车不是梦

“芯片设计是相对新的行业，是中国的机会。”7月20日，第50期珠江科学大讲堂在广东科学中心举行，广东省半导体产业研究院黎子兰博士作了题为《半导体芯片：从“中兴禁购”事件说起》主题报告。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
华为
中兴
半导体
芯片

台积电将在下半年迎来业绩增长

受到挖矿需求下滑影响，晶圆代工龙头台积电二度下修全年财测，营收年成长由年2018年初的10~15%，目前已修正为1成以下，约6~9%。尽管市场对于台积电下半年营运表现看法分歧，然半导体业者则认为，没了挖矿，加上智能手机成长动能趋缓，台积电2018年业绩仍将持续改写历史新高，整体表现还是会优于产业平均，此成绩已相当优异，乐观预期在台积电庞大产能规模与7纳米、7纳米+制程接连导入带动下，下半年相关设备供应链和材料厂等大小联盟业绩同步扬升。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
台积电
半导体
制程
智能手机

在物联网中 最重要的是什么

物联网对数据存储、网络、处理和分析提出了前所未有的要求；对于最终用户、供应商和投资者来说，它既是挑战，也是机遇。但是，到底哪种数据处理和分析技术对物联网真正重要？

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
传感器
存储
物联网
智能

高通5G手机加速落地 有啥新消息

高通推出了面向5G智能手机及其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波天线模组及6GHz以下射频模组，分别是Qualcomm QTM052毫米波天线模组系列和Qualcomm QPM56xx 6GHz以下射频模组系列，可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线（modem－to－antenna）且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
高通
移动
5G
通信

物联网标准这么多 为什么要选他

我们生活中已经离不开通信的需求，而物联网的运行同样需要使用通信技术，目前， 中国采用较多的物联网通信标准则是NB-IoT。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
移动
4G
物联网
通信

小米平板4 LTE版已经开卖 有WiFi版和LTE版两种可选

上个月小米发布了新一代的小米平板4，有WiFi版和LTE版两种可选，前者已经开卖，后者今天上午 10 点首销，售价为 1499 元。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
小米
WiFi
LTE
显示屏

FPGA和ASIC的分界线日益模糊

随着处理器被添加到传统FPGA中，可编程性被添加到ASIC中，FPGA和ASIC的分界线日益模糊。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
赛灵思
FPGA
ASIC
芯片

国产FPGA市场分析 该如何破局

2018年上半年对于中国半导体行业而言是多事之秋，发生了几件让国人深入思考的大事。我作为IC产业的逃兵，最近也在思考很多的问题，包括资本市场、集成电路行业和研究所的一些不成熟的想法。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
华中科技
芯片
FPGA
集成电路

半导体发展至关重要 5G需要更好的半导体器件

在2018年上半年工业通信业发展情况新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库表示，从全球看，半导体的发展是至关重要的，各行各业都在使用。世界各国都对半导体发展非常重视，像韩国、日本、美国、欧洲等等，也包括中国。特别是即将到来的5G，带宽非常宽，需要更好的半导体的器件来完成，希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，大家携手并肩把这件事情做好。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
中芯国际
工信部
5G
芯片

高通首款手机5G天线模组，加速5G手机明年H1登场

　高通宣布，推出全球首款针对智慧型手机和其他行动终端装置的全方位整合式5G新空中介面(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组，预计将有助于OEM厂商优化行动终端装置设计，促使5G终端装置最早于2019年上半年间问世。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
高通
5G
毫米波
无线

中兴运营重回正常轨 已重启国家5G三阶段测试

在中兴通讯于7月14日正式宣布拒绝令终止后，中兴的运营已经开始重回正常轨道。除了在7月18日连续爆出国外合作新动向外，在国内中兴通讯也拿到三大运营商订单。有媒体统计数据显示，截至7月17日，中兴拿下的三大运营商订单累计超过了5亿元人民币。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
中兴
5G
测试
通信

NI与思博伦通信公司合作开发5G性能测试解决方案

思博伦使用NI软件无线电产品，开发可加速5G新空口商业化的解决方案。

发表于：2018/7/25 上午5:00:00

关键词：
移动
思博伦
5G
无线