急需壮声威的OPPO将发布FindX

OPPO是国产四强之一，不过去年四季度和今年一季度的手机出货量出现下滑，在这样的情况下它发布高端旗舰Find系列的最新款手机或有望壮其声威，据称即将发布的Find手机名称是FindX.

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
OPPO
高端
出货量
智能手机

联想整合智能手机与PC业务 成立智能设备集团

5月8日，联想集团董事长兼CEO杨元庆通过内部信宣布，正式成立全新的智能设备业务集团（Intelligent Devices Group，简称IDG），组织升级后，联想原个人电脑和智能设备业务集团（PCSD）、移动业务集团（MBG）将整合成智能设备业务集团，与原数据中心业务集团（DCG）协同发力“智能设备＋云”和“基础设施＋云”，共同迎战智能变革时代。

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
智能设备
联想
数据中心
互联网

酷派起诉小米专利侵权 要求后者停售多款手机

国产手机老牌厂商酷派公司宣布，对小米科技有限公司侵犯其多项发明专利提起侵权诉讼和行政处理请求，目前已向深圳市中级人民法院提出申请裁定被告停止侵犯专利权的行为。本次侵权产品包括红米Note4X、小米6、小米Max2、小米Note3、小米5X共五款热门手机型号。

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
酷派
小米
侵权
专利权

诺基亚X情怀归来：5月16日正式发售

诺基亚将在5月16日，正式对外发布新机诺基亚X，届时，这款诺基亚最新智能手机的配置、功能、价格将全面曝光。诺基亚经典“香蕉机”诺基亚8110也许会同步发售。

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
诺基亚
4G
Google
全面屏

中兴有救了 联发科获台湾监管机构批准向中兴出口芯片

北京时间5月8日上午消息，中国台湾监管机构批准联发科重启向中兴供应芯片，这一消息也使得中兴在遭遇美国的禁令后看到一丝生机。

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
联发科
芯片
中兴

中国半导体行业如何从芯片到生态整体突围

现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
芯片
半导体
晶圆
器件

三星带来了真正的全面屏：这造型你接受吗

如果你对目前采用“刘海屏”设计的手机持“保留意见”，那今天这则消息则会让你“完全没意见”。据悉，三星已经申请了屏幕开孔的专利，整体实现效果就为了让屏幕实现100％真“全面屏”设计。

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
三星
专利
屏幕
OLED

安卓5月安全更新一览：修复Pixel XL充电bug

又到了每月初，安卓2018年五月安全更新刚刚被放出。本次更新将会在陆续通过OTA的方式推送到Pixel 2、Pixel 2 XL、Pixel、Pixel XL、Nexus 5X和Nexus 6P上。其它厂商比如诺基亚等应该会迅速跟进。

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
诺基亚
安卓
电池
修复

谷歌发布全新Android系统：针对家电等设备

赶在I／O开发者大会前，谷歌也是发布了新的Android系统，而这是一款针对家电和其他设备设计的独立系统。

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
IO
谷歌
Android
设备

联想遭遇恒指危机能有几多愁

近期遭做空连续下跌的联想，最终还是在恒生指数最新的一次成分股调整中被移除出局。资本市场的一次常规动作，被炒作得彷佛天都要塌了，导致投资者对中国科技板块的担忧加剧，联想集团发出的声明在一定程度上稳定了市场情绪。“我们尊重恒生指数的审核结果，但我们特别关注公司的持续转型，以及为股东带来可持续的长期回报。我们认为，恒生指数的审核结果，并不会对我们的股票表现产生长期的实质影响。”

发表于：2018/5/10 上午6:00:00

关键词：
联想
股票
惠普
戴尔

从英特尔新投资的12家创新公司看产业未来

在昨天英特尔投资全球峰会上，英特尔投资宣布向12家科技创业公司投资超过7,200万美元，而这些公司主要分布于三个领域，分别是人工智能、云和物联网技术和芯片技术，其中乐鑫、灵雀云和瑞为技术是三家中国公司。

发表于：2018/5/10 上午5:31:00

关键词：
英特尔
芯片技术
物联网技术

传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片

据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电（TSMC）7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体（HiSilicon）和寒武纪科技（Cambricon Technologies）。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
台积电
海思
芯片
半导体

麒麟980：传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工

麒麟970是华为自研的一款芯片，这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺，目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出，三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片，不过今天有报告指出，麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
三星
麒麟
芯片
晶圆

抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升

晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括 7 纳米（7FF）制程将在 2018 年量产，而将用 EUV 及紫外光技术的 7 纳米强化版（7FF+）也将在 2019 年初量产。甚至，更先进的 5 纳米（5FF）制程也将在 2020 年正式生产，而该制成节点也将会是台积电第 2 个采用 EUV 技术的制程节点。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
台积电
制程
晶圆
芯片

中国电信李俊杰：M-OTN将为5G承载带来更大价值

在举行的“2018年5G承载技术发展研讨会”上，中国电信股份有限公司北京研究院网络研发部副主任李俊杰做了题为“光传送网OTN技术在5G承载中的价值”的演讲。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
电信
5G
无线
通信