恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计, 支持15W Qi、7.5W iPhone充电和Samsung快速充电技术
发表于:2018/3/22 下午10:57:29
当数字控制遇上智能模拟设计工作从此不再复杂
Microchip PIC®及AVR®系列单片机与独立于内核的外设及智能模拟的完美集成,使传统设计不再复杂
发表于:2018/3/22 下午10:54:57
关键词:
Digi-Key 在 2018 慕尼黑上海电子展推出微信零件搜索功能以提升客户体验
发表于:2018/3/22 下午10:31:47
泰克加速EMI/EMC一致性测试
发表于:2018/3/22 下午10:30:30
罗德与施瓦茨将为最新一代的卫星上行链路提供紧凑型放大器
发表于:2018/3/22 下午10:27:32
罗德与施瓦茨公司助力中国中央电视台@春晚网络直播
发表于:2018/3/22 下午10:24:34
英特尔联手微软,在前端设备进行人工智能推理
发表于:2018/3/22 下午10:23:26
格芯技术、性能与规模迈入新阶段,资深业者汤姆?嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯首席执行官
发表于:2018/3/22 下午10:22:53
最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网
新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成
发表于:2018/3/22 下午10:14:56
意法半导体和Sigfox合作,实现数十亿设备联网
发表于:2018/3/22 下午10:11:57
电子与成像事业部领导将在SEMICON China 2018分享对创新和增长的愿景
Hemond和丁术季 将于SEMI产业创新投资平台举办的产业与技术投资论坛中分享半导体行业发展趋势的见解
发表于:2018/3/22 下午10:10:07
关键词:
