半导体设备厂商科磊将以34亿美元收购奥宝科技
发表于:2018/3/22 上午5:00:00
KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇
发表于:2018/3/22 上午5:00:00
5G标准化进入最后阶段 手机将迎来巨大变化
发表于:2018/3/22 上午5:00:00
Uber致命车祸警示无人驾驶产业:走得太快了 要踩踩刹车
发表于:2018/3/22 上午5:00:00
慕展:世强展台材料区导热压层板、热电模块等最新产品及方案一览
发表于:2018/3/21 下午10:47:08
大联大世平集团推出基于TI产品的低功耗智能门锁解决方案
2018年3月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的超低功耗智能门锁解决方案。
发表于:2018/3/21 下午10:36:43
意法半导体新STM32软件开发工具套件让电机控制设计更快、更容易
发表于:2018/3/21 下午10:30:09
Littelfuse新推汽车用瞬态抑制二极管阵列,可保护CAN BUS线路免受因静电放电、电气快速瞬变和其他瞬态电压导致的损坏
发表于:2018/3/21 下午10:26:29
最新专用USB-C控制器芯片:简化设计的高集成度、降低BoM成本并加快USB-C电源系统的开发
发表于:2018/3/21 下午10:19:53
Vishay宣布支持某些供应商停产的商用MLCC
发表于:2018/3/21 下午9:44:08
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应用材料公司与2018 SEMICON China携手共话创新、共谋发展
发表于:2018/3/21 下午9:41:38
关键词:
