恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片，引领5G和物联网eSIM设备步入新时代

巴塞罗那（世界移动通信大会）–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破，助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智浦以最新的芯片创新迎合稳步发展的eSIM市场的需求。根据ABI Research的数据（2017年12月），该市场预计将增长近7倍，出货量将从2018年相对较小的2.24亿增加到2022年的6.96亿。

发表于：2018/3/5 下午7:11:34

关键词：
恩智浦
NFC
安全元件
单芯片

恩智浦推出基于A71CH信任锚的创新“即插可信”方式保障物联网安全

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–面向众多市场应用领域提供安全物联网(IoT)嵌入式解决方案的领先供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日推出新的A71CH安全元件(SE)信任锚，这是一款针对下一代物联网设备（如边缘节点和网关）的即时可用安全解决方案。这款芯片旨在保护点对点或云连接的安全，可预置所需的机密信息，用于自主云接入和点对点身份验证。该解决方案从芯片级提供了信任根(RoT)，具有加密密钥存储、密钥生成和派生等安全功能，以保护隐私数据和双向验证。

发表于：2018/3/5 下午7:09:33

关键词：
恩智浦
A71CH
即插可信
物联网安全

INVECAS和Molex 协作增强汽车信息娱乐系统媒体模块

新加坡 – 2018 年3 月 5日 – Molex 和 INVECAS 宣布将开展协作，为智能车辆开发汽车信息娱乐系统媒体模块。

发表于：2018/3/5 下午7:08:22

关键词：
INVECAS
Molex
汽车信息娱乐系统
车辆

Alfamation为汽车无线充电器推出功能测试仪

先进交钥匙测试和测量解决方案领域的领先供应商Alfamation近期推出一套用于车载无线充电器的制造品质控制的测量系统，支持包括Qi、PMA及近场通信（NFC）等不同充电规格。

发表于：2018/3/5 下午7:06:04

关键词：
Alfamation
无线充电器
功能测试仪
Qi

Strategy Analytics：全球流视频付费使用家庭达到2.5亿户

Strategy Analytics电视和媒体战略服务发布的研究报告《家庭视频和OTT视频预测 - 全球市场》指出，全球付费使用如Netflix和亚马逊视频等流媒体视频服务的家庭数量目前已突破2.5亿户。截至2018年底，流媒体视频服务订购家庭数将达到近3亿户，到2022年将超过4.5亿户。

发表于：2018/3/5 下午7:02:33

关键词：
StrategyAnalytics
流媒体视频
家庭
比例

缤特力BLACKWIRE系列耳机全新发布 搭载高质量语音和多设备连接功能成企业首选

北京——2018年3月5日——世界领先的专业及消费类语音通讯产品制造商（Plantronics）今天宣布推出Blackwire 5200系列和Blackwire 3200系列，具有全新时尚的设计，专业级的音频质量，多种连接方式，与笔记本电脑、PC和智能手机不同设备无缝连接。

发表于：2018/3/5 下午6:59:06

关键词：
Plantronics
耳机
连接功能
智能手机

Xilinx 与 Barefoot Networks 联袂展示面向5G 网络无与伦比的可编程性与可视性需求

2018年3月5日，中国北京— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)），与 Barefoot Networks 联袂演示了可帮助网络运营商以纳秒级精细粒度对每个数据包实现可视性的端到端网络性能监控解决方案。Barefoot Networks 是首创全球最快速 P4 可编程 6.5Tb/s 以太网交换机 ASIC -- Tofino 的公司，同时还是推出了全球首款能帮助用户全面了解其网络中每个数据包传输情况的网络监控系统的公司。

发表于：2018/3/5 下午6:57:00

关键词：
Xilinx
BarefootNetworks
5G
技术和器件

贸泽备货InvenSense ICP-10100防水型低功耗MEMS传感器

2018年3月5日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TDK Group旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压传感器。ICP-10100拥有行业最低的压力噪声和功耗，以及出色的温度稳定性，适用于无人机、移动设备、物联网 (IoT) 和可穿戴设备等应用。

发表于：2018/3/5 下午6:48:37

关键词：
贸泽
MEMS传感器
压力
温度读数

芯片电阻缺口不输MLCC，Q2供需将更紧张

继MLCC大厂村田发出重磅通知，宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产品订单涨价即日（3月2日）生效。这一消息使得下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌，引爆提前备货潮，各大芯片电阻厂订单涌入。

发表于：2018/3/5 下午3:02:23

关键词：
村田
京瓷
MLCC
被动元件

高通本周二举行股东大会 对博通提名董事进行投票

随着高通本周二举行年度股东大会，投票选举新的董事，高通与博通之间的收购拉锯战将会渐渐明朗。

发表于：2018/3/5 下午1:53:02

关键词：
高通
博通

关于人工智能 两会上科技公司大佬都有啥提案？

首次被写入了全国政府工作报告一年后，“人工智能”（AI）是2018全国两会代表委员热议的重点。对于来自互联网企业的代表委员而言，AI基本是必谈话题。

发表于：2018/3/5 下午1:13:34

关键词：
人工智能
深度学习
无人驾驶
两会

2018年全球VR云端化发展趋势分析

本地计算能力“云端化”是VR/AR内容渲染发展趋势。VR/AR需要大量的数据传输、存储和计算功能，目前这些信息的处理都集中在主机中（针对PC/主机VR）或头显中（针对VR一体机）。由于单个计算单元的处理能力有限，使得VR在内容的渲染上效果上只能依靠芯片处理能力的提升。有了高速度、低时延的5G网络后，可以将大规模的复杂计算从本地转移至云端，通过数据中心的高速处理单元进行复杂信息处理，再通过5G高速网络将处理好的内容下载至VR头显中，VR头显只需要进行解码显示即可为用户呈现超高质量的VR内容。按照WirelessXLabs对于VR云端化进程的划分标准，目前市面上的VR设备基本上处于阶段0/1，即通过本地计算单元实现本地渲染和动作本地闭环。未来的发展路径是通过云端计算辅助VR发展到彻底的云端VR阶段。

发表于：2018/3/5 上午10:46:04

关键词：
VRAR
渲染

芯片电阻产能告急

身为被动元件大国的日本，今年以来已有京瓷和村田两大龙头厂宣布，将对中大尺寸、中低容的MLCC停产或减产，这也意味着「产能转换」的厂商已从日系二线厂，向上扩及龙头厂。另外，因日系电阻厂将产能转换至车用市场的意愿更高，在设备交期拉长之下，也宣告今年的MLCC、芯片电阻仍将是个大好年。

发表于：2018/3/5 上午9:24:08

关键词：
村田
京瓷
MLCC

工信部：今年商用eMTC！

工信部无线电管理局在2018年3月2日发布《2018年全国无线电管理工作要点》（下文简称《工作要点》），提出“着力提升频率资源开发利用效率和效益，为建设‘网络强国’与‘制造强国’提供频率资源保障”，其中包含今年要开展的4项重点工作：一是加快重点无线电频率规划；二是做好无线电频率使用许可工作；三是提升频率资源使用效率，适时组织开展800MHz等频段频率使用率评价及核查试点工作；四是做好卫星频率和轨道资源申报、协调和管理。

发表于：2018/3/5 上午9:15:00

关键词：
工信部
5G商用
eMTC

IDM委外代工成主流，中芯国际迎最好时机

IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构IC Insights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。

发表于：2018/3/5 上午9:03:44

关键词：
中芯国际
晶圆厂
代工厂