恩智浦引领边缘计算变革—— 高性能计算、安全和生态环境
发表于:2018/3/4 下午6:30:57
新套件可大幅加快物联网边缘节点设备概念验证设计的开发进程;创建传感器到云的物联网原型只需几分钟
发表于:2018/3/4 下午6:28:50
美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品,继续在碳化硅解决方案领域保持领先地位
发表于:2018/3/4 下午6:26:10
Genesys收购Altocloud,强化AI与历程分析能力
发表于:2018/3/4 下午6:24:44
赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案 推动智慧城市和工业4.0应用
发表于:2018/3/4 下午6:23:07
紫光展锐与是德科技签署合作备忘录,合作拓展至5G领域
发表于:2018/3/4 下午6:20:37
安森美半导体的碳化硅(SiC)二极管提供更高能效、更高功率密度和更低的系统成本
发表于:2018/3/4 下午6:19:01
应用材料公司荣膺 2018 年“全球最具商业道德企业”
发表于:2018/3/4 下午6:16:57
MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上
发表于:2018/3/4 下午6:13:57
赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器,用于车载快充设备
发表于:2018/3/4 下午6:12:44
Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案,实现功能集成新突破
发表于:2018/3/4 下午6:10:34
Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块
发表于:2018/3/4 下午6:09:21
贸泽电子与IIoT 解决方案供应商Sierra Monitor 签订全球分销协议
发表于:2018/3/4 下午6:07:46
