加码FPC 东山精密或将收购伟创力子公司Multek

2月26日，东山精密发布《2017年度业绩快报》，数据显示，该公司2017年营收为153.31亿元，同比增长82%；净利为5.19亿元，同比增长260%。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
Mulltek
FPC
电路板
收购

我国半导体量子芯片研究获突破

根据科技部官网消息，中国科技大学郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
量子计算
半导体
芯片
逻辑门

加密挖矿如火如荼 AMD和英伟达谁将深受其害

目前，AMD是以太坊挖矿的首选GPU，需求度在英伟达之上；

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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AMD
英伟达
ASIC
GPU

若被博通收购 高通最重要的手机业务将不容乐观

去年11月，博通（Broadcom）提议以每股70美元现金加股票方式收购高通，交易价值为1300亿美元。这一收购案如果达成，将会成为美国股市科技股中金额最大的收购案，不过到2018年2月，高通已经两次拒绝博通的收购报价。随着高通年度股东大会临近，收购交易双方的博弈也日趋白热化。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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高通
博通
物联网
芯片

巨头纷纷杀入AI战场 它究竟能否成为新宠

当技术更新迭代后，新的业务增长点必然会成为企业关注的一大方向。而从目前的情况来看，百度、苹果、华为、高通、富士康、亚马逊等巨头杀入的背后同样有业务扩张的势头，但其中转型的动向不容忽视。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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华为
苹果
芯片
人工智能

联发科P60芯片正式发布：CPU、GPU性能均提升70%

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片（SoC）──联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
联发科
处理器
SOC
手机

硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休

受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，其中6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
SUMCO
5G
物联网
晶圆

莱迪思发布新一代FPGA设计软件Radiant

• 新一代FPGA设计软件能够为需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场提供快速的设计探索、易用性和可预测的时序收敛 • 全新的设计软件增强了莱迪思软IP系列，包括对iCE40 UltraPlus™系列的IP支持 • 用户可从莱迪思网站免费下载Lattice Radiant™设计软件以及文档和培训视频

发表于：2018/2/27 下午5:11:51

关键词：
Lattice
FPGA

CVPR 2018 | 美国东北大学提出MoNet，使用紧密池化缓解特征高维问题

近日，来自美国东北大学和美国信息科学研究所的研究者联合发布论文《MoNet: Moments Embedding Network》，提出 MoNet 网络，使用新型子矩阵平方根层，在双线性池化之前执行矩阵归一化，结合紧凑池化在不损害性能的前提下大幅降低维度，其性能优于 G^2DeNet。目前该论文已被 CVPR 2018 接收。

发表于：2018/2/27 下午2:05:13

关键词：
计算机
CNN
双线性

通过Python实现马尔科夫链蒙特卡罗方法的入门级应用

通过把马尔科夫链蒙特卡罗（MCMC）应用于一个具体问题，本文介绍了 Python 中 MCMC 的入门级应用。机器之心对本文进行了编译介绍。

发表于：2018/2/27 下午1:46:00

关键词：
MCMC
睡眠
马尔可夫链蒙特卡罗

DIY个醒狮灯笼过大年！Digi-Key教你的“花式”拜年，绝对惊艳

一年一度的春节又到了！今年的春节想不想用一种与众不同的拜年方式，凸显你的创意和匠心？

发表于：2018/2/27 上午10:38:00

关键词：
Digi-Key

汇顶科技并购德国CommSolid公司进军NB-IoT领域

汇顶科技在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商德国CommSolid，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，正式进军NB-IoT领域。

发表于：2018/2/27 上午9:15:37

关键词：
汇顶科技
指纹识别

2018年半导体设备制造商出货金额将再创新高

SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%，但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。

发表于：2018/2/27 上午5:14:46

关键词：
半导体设备
制造业

详解紫光集团：从“中国芯”到“云生态” 千亿规模玩大产业布局

紫光集团作为清华大学旗下的高科技企业，在国家战略引导下，以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，以“芯”到“云”的高科技产业生态链为依托，在全球信息产业中强势崛起，成为“中国芯”强军路上的一座丰碑。

发表于：2018/2/27 上午5:00:00

关键词：
紫光
中国芯
集成电路
FPGA

Qualcomm和优科完成增强型Wi-Fi CERTIFIED Vanta特性试验

圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 和ARRIS（NASDAQ: ARRS）公司旗下优科网络公司今日宣布，成功基于Wi-Fi Alliance的Wi-Fi CERTIFIED Vantage™计划完成业界首个宣布的、具备Vantage 2特性的运营商Wi-Fi增强特性试验。试验在日本东京涩谷火车站KDDI的公共Wi-Fi网络上开展，采用基于Qualcomm®骁龙™ 845移动平台的测试终端以及搭载IPQ806x和QCA99xx网络芯片组的优科R610和R710接入点（AP），演示在一个拥挤的运营商网络中显著改善Wi-Fi性能和用户体验。此次外场试验前，Qualcomm Technologies、优科和KDDI已经在HTC和夏普的支持下，广泛开展了实验室试验以帮助确保强劲的性能表现。

发表于：2018/2/27 上午5:00:00

关键词：
Qualcomm
HTC
芯片
Wi-Fi